封装和包覆成型是Boyd的两项长期功能，用于增强有机硅和塑料部件的性能。虽然这两种技术都涉及组合多种材料以创建单个零件，但它们之间存在一些关键差异。
二次成型是一种将两种材料组合在一起以形成单个零件的制造工艺。通常，这是用刚性塑料或金属以及在第一个零件上模制的较软塑料或橡胶来完成的。这使得最终组件能够从两种材料的特性中受益。二次成型塑料部件使用两种不同的注塑模具：一种用于刚性基材，另一种用于在第一种基材上模塑较软的材料。添加第二种材料可以增加抓地力的摩擦力，提供柔软的橡胶感，平滑锋利的边缘，减少振动等等。
封装（或硅胶灌封）是一种使用有机硅覆盖和保护敏感（通常是电子）组件的过程。虽然该过程通常用于添加针对颗粒物，振动和冲击的柔性屏障，但它也可用于帮助组件承受温度，紫外线（UV）或其他环境因素。Boyd通常使用VMQ或R-TV2硅胶进行封装。
Boyd 可以获得各种不同的热塑性塑料、硅橡胶、灌封化合物和封装胶，并可以根据特定的项目需求进行定制。我们的专家可以根据您的要求，帮助您完成最佳的制造方法。
