EMI和RFI衬垫

通过减少电子设备接缝和开口的EMI/RFI传输提升信号清晰度和完整性

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EMI和RFI衬垫

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电磁干扰或射频干扰(EMI/RFI)可以降低电信号的完整性和强度,这会引发错误并降低灵敏通信系统与设备的性能。电子设备中的接缝和开口为有害能量波进出设备提供了通道,导致性能不稳定。

宝德(Boyd)的导电泡棉和指座垫圈非常适合用于需要屏蔽性能和高均匀度、可压缩性及减震性的应用。宝德(Boyd)的EMI/RFI垫圈专为需要紧密、导电接触的电子设备而设计。这种EMI/RFI垫圈的兼容与减震特性使其能够适应基材中的机械公差叠加和电气接触,并且种类丰富。

导电泡棉由嵌有导电元件的弹性泡棉组成,这些导电元件有助于减轻EMI/RFI。金属颗粒、金属丝或金属编织网可以增强硅胶、氯丁橡胶、氨基甲酸乙酯或乙烯-醋酸乙烯酯(EVA)等弹性泡棉的导电性。

EMI/RFI指座垫圈一般为铍铜或不锈钢材质。指座垫圈支持各种连接方式,例如吸附、粘附、夹紧、轨道、挤压、焊接和软焊。

EMI/RFI垫圈可以切割成指定长度,在防粘纸上吻切,或组装成框架配置。EMI/RFI衬垫通常用于对计算机与电信设备的接缝和开口进行屏蔽或接地。

宝德(Boyd)的技术材料与设计专业知识、全球供应链管理和优质制造可为您的应用提供经济高效的工程EMI/RFI衬垫解决方案。我们的广泛能力可以帮助您将EMI/RFI管理解决方案集成到单个多功能组件中,从而降低设计复杂性和成本。凭借数十年的工程专业知识,宝德(Boyd)能够让您以经济、协调的方式应对任何EMI/RFI挑战。