泡沫织物 EMI 和 RFI 垫片 - 力克盾

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改善本地 EM 环境

减少 EMI/RFI 对附近其他电子产品的影响

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提高通信信号清晰度

减少物理阻塞内部产生的电磁波的传输失真

资源和下载

高导电性和屏蔽衰减

织物过泡沫 EMI/RFI 垫片可以切割到特定长度,在释放衬垫上亲吻切割,或为框架配置组装。典型的 EMI 垫片应用包括屏蔽或接地计算机和电信设备接缝和孔径。

利用 Boyd 的技术材料和设计专业知识、全球供应链管理和高质量制造,为您的应用提供成本最佳、工程化的 EMI/RFI 垫片解决方案。凭借我们广泛的功能,我们可以帮助您将 EMI/RFI 管理解决方案集成到多功能组件中,从而降低您的设计复杂性。我们数十年的工程专业知识与您的团队相结合,可帮助您以经济高效的集成方式应对 EMI/RFI 挑战。

电磁干扰 (EMI) 或射频干扰 (RFI) 通过降低电子信号完整性和强度,导致错误并降低敏感通信系统和设备的性能。外部能量波可以通过电子设备中的接缝和开口进入或退出设备,从而提供导致性能不一致的途径。

Boyd 的 LectroShield 织物过泡沫是需要屏蔽性能以及高一致性、可压缩性和缓冲性的应用的理想选择。Boyd 的 EMI/RFI 垫片专为需要软垫和与电导性紧密接触的电子设备而设计。织物过泡沫垫片可适应机械公差,具有合规性和缓冲性能。

织物过泡沫 EMI 垫片提供高导电性和屏蔽衰减,是需要低压缩力的应用的理想选择。聚氨酯和热塑性弹性体 (TPE) 芯提供低压缩集,确保垫片性能的长期可靠性。泡沫芯通过热熔化粘附在导电织物上。金属化织物有镍/铜(Ni/Cu)和锡/铜(Sn/Cu)可供选择,以确保与各种材料的电偶相容。

耐磨性耐磨的耐甲性织物在 1、000、000 次循环 (ASTMD3886) 后,屏蔽性能几乎没有下降。适用于 UL 94 V0 阻燃型织物过泡沫型材,具有高耐磨性和剪切性。

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