助力新一代手持设备创新

适用于移动电子应用的热管理、环境密封与保护解决方案。

移动解决方案

热门应用 宝德解决方案

在为移动电子产品设计和制造全集成密封、保护及热管理解决方案以满足不断提高的性能要求方面,宝德(Boyd)公司是当仁不让的全球领导者。我们一流的专业知识、制造和客户支持可提供以下几方面的帮助:

  • 通过快速样品设计能力缩短设计周期
  • 通过将多个元件合并到一个组件进行最终生产来缩短装配时间
  • 通过精简原始设备制造商的供应商数量来降低落地成本


宝德(Boyd)广泛的显示器元件(例如IP密封件、集成显示屏垫圈和多层胶粘剂组件)可确保摄像头、传感器、扬声器和PCB等组件保持密封,远离环境危险。凭借在100级洁净室中采用旋转模切制造技术,宝德(Boyd)拥有纯净的操作环境,可为有着最严苛的视觉和审美要求的极为灵敏的应用提供无颗粒元件。



移动电子产品行业客户对宝德(Boyd)的评价


“宝德是我们最优秀的供应商。”- Flextronics,全球合约制造商

"宝德一直遵照我们的要求提供样品和装运,是我们最优秀的供应商之一。" - 全球原创设计与合约制造商

"宝德被我们归为最优秀的供应商之一。" - 全球原创设计与合约制造商

"宝德提供全力支持和优质的服务,因此是我们最优秀的供应商之一。" - 全球原创设计与合约制造商

有疑问?请在线联系我们或给我们打电话。

1-888-244-6931