集成技术

Boyd 的工程团队在新设计中采用整体性方法，这就是为什么原始设备制造商 （OEM） 寻求我们的帮助，将多个组件和功能集成到更简单、更简化的设计中的原因。通过将多功能组件集成到一个可在装配流程中实现的单一交付物中，我们帮助客户减少装配时间、供应商列表和供应链复杂性。通过我们深入的材料知识、工艺专业知识和以客户为中心的方法，设计简化还降低了客户产品的成本并提高了产品的生存能力。

Boyd 的现场应用工程师和销售主管无需在产品组件中集成单个组件，而是评估周围的设计基础架构，寻找具有互补功能和/或材料的附近组件。我们可能会在设计中确定 8 到 10 个单独的组件，这些组件可能是整体制造的候选组件。然后，我们挑战自己，创建制造方法，将这 8 - 10 个单独组件的全部性能功能集成到一个交付结果中。

例如，LED 显示器粘接技术，我们设计了用于将手机显示屏的镜头固定在手机机箱上的镜头粘合粘合剂。此显示屏粘接粘接粘接物附近的补充组件可以是 LED 模块的集成扬声器垫片、麦克风垫片、EMI 屏蔽层、减振泡沫垫和其他增强光膜。然后，我们的集成专家创建创新的制造流程，将这 6 个不同的组件交付到一个简化的产品中，并准备好注册控制，以实现具有超紧密公差的自动化装配流程。

从粘合剂到钩环织物、金属连接等，Boyd 生产复杂的组件，使最终生产更简单。作为精密转换器，Boyd 不断创新新工艺，以保持更严格的公差，并组装比以往更多的层。通过卓越的注册控制，我们的客户可以在生产线上无缝组装我们的组件，实现高质量的生产。Boyd 广泛的洁净室容量可确保光学清晰度和在生产过程中消除污染物。

Boyd 解决客户挑战的整体方法促使我们将密封、热和保护功能整合到完整的解决方案中，使安装和设置更快、更容易。我们的工程团队可以解决从设备和电路板级别到完整系统解决方案的问题。完整的即安装解决方案示例包括：

• 机箱和外壳，包括热管理系统、防颗粒物、冲击和 NVH 以及 EMI/RFI 屏蔽
• 完整的液体冷却回路和系统，包括冷水机组、换热器、液体冷板、软管、连接器和整个系统控制。
• 带隔热、电气隔离、EMC 和粘合剂的散热器，可随时安装