90多年来，Boyd Corporation通过先进的热管理和环境密封解决方案的革命性创新，为世界上增长最快的市场提供支持。
Boyd致力于为全球最知名和最有价值的品牌设计和制造解决方案，以优化性能，提高可靠性，提高能源效率，延长产品生命周期，并保护和增强最终产品的安全性。
通过利用专有技术、处于创新前沿的应用工程专业知识以及数十年的市场经验，Boyd 设计和提供解决方案，解决复杂的客户挑战。
Boyd 的各种解决方案可冷却、密封、屏蔽、粘附、绝缘和保护您今天使用或遇到的许多最终产品中的敏感组件。
我们的解决方案通过确保电池不会过热，加固电子设备以承受消费者使用，使移动显示器能够保持最大的分辨率和功能，以及简化数据中心在可持续温度下运行以实现更快的处理速度，从而使物联网运动成为可能。
我们促进高度多元化行业的技术进步，包括：
在医疗行业，我们确保设备安全可靠地运行，
航空航天应用，我们实现安全舒适的飞行，
农业设备，我们帮助保护自然资源和优化产量
消费类电子产品，我们可降低噪音并改善设备生命周期
自动驾驶和电动汽车，我们推动研发进步，
以及无数其他行业，我们努力提高所有应用程序的性能和可靠性。
Boyd的工程师利用近250项专利，使用超过3000种特种材料生产解决方案，包括石墨，先进泡沫和聚合物，多层薄膜，铝，铜和许多其他高性能材料。因此，Boyd解决方案是为满足每个客户的独特性能、装配和交付需求量身定制的。Boyd在设计过程的早期与客户合作，通常可以加快开发周期，确保完全优化的设计，并缩短上市时间。结合我们在原型设计和制造设计方面的经验，我们有效地将概念无缝过渡到全面生产。
我们解决了其他人认为在尚未复制的速度下不可能实现的性能和生产挑战。我们通过创新来解决当今的挑战，并为未来的解决方案提供支持。
全球运营包括遍布3大洲的数十个制造工厂和工程设计中心以及100级至100级000级的洁净室能力，使Boyd能够在您的全球环境中本地使用，并针对您复杂的价值链进行优化。
创新电子产品的激增与各行各业的颠覆性趋势相结合，正在改变技术格局。
移动设备、电动和自动驾驶汽车、超大规模数据中心、下一代飞机、电信设备和尖端消费电子产品，再加上Boyd在热管理和环境密封解决方案方面前所未有的技术领先地位，正在为我们的未来创造路线图。随着我们的客户重新定义他们的市场，Boyd的独特解决方案将使他们能够成为可能。
Boyd Corporation。一家公司。许多解决方案。
