简介

一家大型合同电子制造商(CEM)选择Boyd来评估加固型平板电脑的热性能,以降低产品的皮肤温度。

挑战

降低表面温度且同时将组件温度维持在使用极限内。

必须使系统与外部空气和粉尘隔离。

因为产品尺寸较小,所以必须使用自然对流对其冷却。

解决 方案

Boyd使用CFD表征了外壳的气流和温度曲线。生成的模型用于确定需要改进的关键组件和产品区域。最热组件的散热器尺寸减小,以减少从散热器到外部外壳的辐射热传递。

热点区域在多个位置使用绝缘隔离,从外部外壳中分离出来:

• 在热点上添加了一个塑料盖,将热源与外壳的侧壁分开。

• 添加了聚碳酸酯板材,用于PCB和容纳处理器的镁板之间的隔热。

• 在散热器底座与镁板之间添加硅密封胶。

• 围绕散热器与处理器之间的界面添加射频衬垫以充当隔热和电磁干扰屏蔽。

可交付成果/结果

Boyd的解决方案解决了客户的片剂温度问题。该解决方案包括反直觉地减小散热器尺寸。Boyd的专业知识为不需要全职热力工程的客户提供了一种具有成本效益的替代方案。

有疑问?我们随时可以提供帮助!