简介

消费电子市场的领导者要求Boyd设计和制造一个液体冷却系统,以冷却CPU和2.5英寸格式的硬盘驱动器在一个小外壳中。

挑战

将标准散热解决方案的总体积减少20%,并设计一个具备100W冷却能力的液冷系统。

使CPU和硬盘驱动器(HDD)处于温度上限以内。

解决 方案

Boyd与客户密切合作,迅速完成了原型的设计和制造。该设计包括一个定制的钣金外壳,2个液态空气热交换器,一个CPU冷板,一个用于HDD的高接触冷板和一个液体泵。

可交付成果/结果

精简的金属板外壳内置了六个液冷单元。前3个单元的设计尺寸小于原先的外壳,其中高度低了10mm,而后3个单元的高度比前几个更低。

我们运用一个详细的CFD模型进行系统模拟。先测试样机并收集数据,再基于测试结果和数据进一步改进和最终确定CFD模型。

每个单元包括一个12VDC Boyd风扇(第#PSAD1A225BH部分),一个液体泵,两个定制的液体冷板(一个用于CPU,另一个用于HDD)以及两个液对空气热交换器。

每个液冷散热器系统的整体热性能使得CPU保持在远低于最高温度的状态运行,并使HDD保持在温度上限以内运行。

泵速对整体性能没有显著影响。例如,液体泵以50%和100%的速度运行的情况下,热性能几乎一致。这点非常重要,有助于延长泵的使用寿命,降低使用功率并减少系统噪音。

有疑问?我们随时可以提供帮助!