探索超大规模和云网络即将到来的趋势和不断发展的材料科学设计挑战，因为处理和物联网/IoE与社会和消费者需求的联系越来越紧密。
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探索工程材料解决方案帮助解决的 EV 电池安全性、可靠性、性能和续航里程挑战。
随着电子产品变得越来越强大，需要更多的功能和更高的可靠性，多余的热量仍然是开发性能更好的下一代应用和突破性创新的重要障碍。
下载本文，了解如何以及何时使用两相冷却技术及其设计考虑。这包括热管、蒸汽室、热虹吸管、浸入式冷却和多功能集成等解决方案，使体积更小、重量更轻、性能更好。
本文以散热器水平项目开发成果为总结，介绍了总体概念、所涉及材料以及取得的实验和数值结果，实现了传热、减压、重量等预期效果。这些结果可能建议重新考虑飞机行业以外的其他应用中的电力电子冷却设计，例如在电源转换应用或汽车领域。
利用本 Boyd 工程材料和热管理解决方案指南，使更轻、更安全、更可靠、性能更好的医疗可穿戴设备能够保持更高的精度、连接性和使用寿命。本文为医疗可穿戴设备挑战（如轻重、空间有限和成本效益）所需的解决方案类型提供了坚实的知识基础。
企业、云和 5G 应用的冷却剂分配单元 （CDUs） 设计正确时，可显著提高热效率、优化冷却和应用性能，并可降低热解决方案的大小。下载本文以更好地了解 CDU 设计和改进数据处理和存储的考虑。
了解 Boyd Corporation 和 3M ™合作，在白皮书中重点介绍用于移动电子的高效工程光学薄膜。
本文涵盖了先进的远程信息处理技术和显示创新的技术，以及集成的解决方案和制造流程，帮助原始设备制造商减轻重量、降低总着陆成本和简化供应链。它包括适合电子移动高级显示应用程序的全系列解决方案。
本文探讨了液体冷却系统的当前趋势，并侧重于冷水机组的使用和应用。这包括冷水机组标准和设计指南，用于利用冷水机组提高效率、提高性能和更好地保持对高热负荷应用的严格温度控制。
散热器如何工作以及何时使用不同的散热器制造方法的参考指南。
Boyd 公司和 3M 的尖端显示材料和技术将提高所有主要行业内集成电子的显示性能、装配和显示质量。
在电子移动应用中创造竞争优势
博伊德公司利用铜水微型热管和kCore封装石墨热扩散器开发了一种联合解决方案，用于高性能ASIC（翻转芯片和微处理器）的直接热管理，并成功获得了空间飞行状态的资格。
本文讨论了潜在 EMI 源的增长以及如何描述您的 EMI 挑战。
在考虑改用液体冷却以提高电力电子设备及设施的性能时，需要注意几个关键的决定因素。
描述散热器设计与选择基本要点的白皮书。马上下载。
过热是电子产品故障的主要原因之一，为了克服下一代电子产品的热局限性，设计工程师需要先进的材料和高度定制的解决方案。
医疗器械行业开发热管理解决方案时的关键考虑因素指南。马上下载。
兼顾热管理的印刷电路板（PCB）设计指南——事先考虑热管理问题，有助于节省时间、资金并减少挫败。马上下载。
热管理往往是设计创新的瓶颈。了解如何进行热限制建模并设计被动热管理系统以提高热阈值。
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