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探讨热管理

近年来,电子行业取得了巨大的进步,成为我们日常生活的一个组成部分。进展主要来自两个方面:增加单个设备的功能和设备的小型化。这两项发展都增加了所需的或产生的功率和能量,从而增加了热量和设备内热管理的需求。

有许多不同的方法来去除或转移热能。台式电脑倾向于使用铝散热器与风扇。笔记本利用热管和热接口材料将热源连接到与风扇连接的金属机箱。最近,合成和天然石墨被用于封闭环境,如智能手机、平板电脑、超薄超极本和其他面向电子的设备,这些设备风扇由于空间、环境或噪音而受到限制或无法使用约束。

密封系统热管理是因系统设计而讨论散热时一个新增的难点。在开放的系统中,我们可以很容易地利用空气循环来交换热量到环境。然而,密封系统通常没有高热散的空间,而且本质上不允许设备内的空气流通。密封系统中最常见的热管理技术使用通常由石墨制成的热扩散器或屏蔽,以增加可利用的表面面积来传播热点,或者与气隙一起屏蔽来自热源的敏感成分。

Boyd 关于热管理的讨论将包括各种不同设备和终端市场内的各种热应用。

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