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如何选择散热器

随着微电子设备散热的增加和整体外形尺寸的减小,热管理成为电子产品设计中越来越重要的元素。电子设备的性能可靠性和预期寿命都与设备的元件温度成反比。典型硅半导体器件的可靠性与工作温度之间的关系表明,温度的降低对应于器件的可靠性和预期寿命的指数级增长。因此,通过在器件设计工程师设定的限值内有效控制器件工作温度,可以实现元件的长寿命和可靠性能。

散热器是促进热量从热表面(通常为发热组件的壳体)耗散到温度较低环境(通常为空气)的装置。在以下讨论中,假设空气为冷却流体。大多数情况下,穿过固体表面与冷却空气之间界面的热传递在系统内最为高效,并且固体-空气界面代表热耗散的最大障壁。散热器主要通过增加与冷却空气直接接触的表面积来降低此障壁。这使得更多热量得以耗散并/或降低了设备工作温度。散热器的主要目的是将设备温度维持在低于设备制造商所指定的最大允许温度以内。

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