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热管和封装石墨技术的空间电子认证

概述

博伊德公司热力事业部开发联合解决方案,采用铜水迷你热管和kCore封装石墨热扩散器,直接对高性能 ASIC(翻转芯片和微处理器)进行热管理,并成功获得空间飞行状态认证。此解决方案可实现高性能、组件级别的冷却以及从机箱到空间散热器的增强机箱级热传导。我们预计,这将实现未来电信卫星有效载荷散热的逐步变化。

我们的团队构建了由三个代表性面包板机箱组成的认证测试车,迷你热管热管理系统 (TMS) 与机箱级 kCore 扩散器相连。飞行演示测试包括真空环境中的性能测试、热表征、老化和寿命测试以及热力学测试。微型热管和 kCore TMS 技术实现了 TRL 8,可直接用于微处理器热管理和热链路应用,以克服传导热传递的局限性。本文概述了该技术、资格测试计划和资格测试数据。

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