探讨电磁干扰

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Andy Chou是一名宝德(Boyd)市场部门经理,在EMI解决方案领域拥有超过5年的工作经验。他还领导“新产品引进”团队,负责研发新兴EMI产品和应用。凭借作为全球技术工程师、大客户经理和产品经理的经验,Andy非常热衷于研究电子行业的EMI管理和随之而来的市场趋势。


简介


电磁干扰(EMI)在无线电频率领域还称为无线电频率干扰(RFI),由不良辐射电磁场,或来自外部源的传导电压或电流引起,对电子设备的安全稳定运行造成干扰。这种干扰可能由携带快速变化的电流的任何人造或自然物体造成,例如电路、太阳或北极光。这种扰乱或干扰可能中断、阻碍、限制或降低有效的电子设备性能。从只是降低性能到数据全部损失,或最糟情况下的设备故障,都在这些影响范围内。

为避免出现这些可能的性能问题,电子设备设计通常加入好几种材料,从而在EMI存在下提高稳定性能。

图1演示了这种设计的屏蔽罩和接地垫圈的具体安装。

EMI来源

电磁干扰可能有多种不同来源并以多种不同方式分类。EMI可能有天然或人工来源,可以通过持续时间分类,如连续干扰或脉冲“噪音”(噪音意指干扰),或通过带宽分类(窄频带或宽频带)。EMI如何出现?通常,EMI因以下模型中的一种所造成的耦合机制(路径)引起。耦合的一般理论如图2所示。

电流效应引起的-传导:传导噪声在两个或更多个部件之间通过互连线(如电源或地线)耦合。当来自两个或更多个电路的电流流过同一部件或电路时,引起常见阻抗耦合。大多数设备之间的传导耦合通过交流电源线进行。

-电磁效应引起的辐射:在近场情况下,分别设计E(电)场和H(磁)场耦合(主要针对电场问题)。在远场情况下,将耦合处理为平面波(主要针对辐射电磁场问题)。

-电场或磁场效应引起的感应
--电感耦合:磁场耦合由导体中的电流引起。耦合机制可以通过变压器建模。

--电容耦合:电场耦合通过导体之间的电压差引起。耦合机制可以通过电容器建模。

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