k-Core®石墨技术

获得专利的k-Core®传热系统采用石墨封装结构实现高功率电子设备散热,适用于航空航天、军事和商业应用。k-Core®材料采用APG实现嵌入式封装结构。根据终端应用的需求,k-Core®可以使用大多数传统热管理材料作为封装材料(如铝和铜合金、陶瓷和复合材料)制造。被动式k-Core®系统具有重量轻、导热率高的特点,可根据需要为设计人员提供自定义热膨胀系数(CTE)。k-Core®传热系统通常由我们经验丰富的工程团队为特定应用而定制设计。

由于k-Core®可封装在各种传统热管理金属和材料中,因此k-Core®传热产品是固态金属导体的“嵌入式”替代选择,散热设计人员可借此显著降低电子元件温度,从而为您最重要的电子系统提高性能和可靠性,并大大延长其使用寿命。

k-Core®产品用于航空航天卫星、航空电子设备和军用飞机,如F-35、F-22和F-16战斗机。k-Core®热管理产品还可为高功率密度电子封装、电力电子和其他需要高性能热传递的应用提供冷却方案。

k-Core®产品线:

•经专利认证的封装型APG材料系统的铜电导率(k)是铝的三倍

•APG(退火态热解石墨)提供高介电路径

•密封剂设定CTE和结构属性

•选择满足要求的密封材料

•传统传导方案的嵌入式替代产品



材料

导热系数 (W/mK)

密度 (g/cm3)



热膨胀系数 (CTE) (ppm/K)



特定电导率(电导率/密度)
(W/m·K/g/cm3)

无APG嵌入

使用k-Core®

无APG嵌入

使用k-Core®

无APG嵌入

使用

k-Core®

铜 (OFHC)

390.0

1176.0

8.90

4.92

16.9

43.8

239.2

220.0

1108.0

1.80

2.08

13.5

122.2

533.7

铝铍 (62% Be)

210.0

1104.0

2.10

2.20

13.9

100.0

502.7

铝 (6061)

180.0

1092.0

2.80

2.48

23.6

64.3`

441.0

铝硅 (40% Si)

126.0

1070.4

2.53

2.37

15.0

49.8

452.0

镁 (AZM)

79.0

1051.6

1.80

2.08

27.3

43.9

506.6

可伐合金 (Kovar)

14.0

1025.6

8.40

4.72

5.9

1.7

217.5



定制热管理解决方案专为满足特定用户需求而量身定制。从为要求独特而严苛的航天器组件进行单件生产到流水线生产,Aavid拥有专业知识和经验,为您解决各类热管理挑战。



 

获取更多信息