热界面材料简介

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热界面材料简介

导热硅脂

导热硅脂是一种由导热陶瓷填料与硅树脂或烃油混合而成的膏体，用于涂在两个配合面中的一个上。当两个表面被压在一起时，油脂散开填充孔隙。压合期间，多余的硅脂会从配合面中间被挤出。需要使用一种夹具或其他安装硬件来固定接头。尽管导热硅脂相对便宜且导热效果好，但并不是电绝缘体。其另一个缺点是不方便调配和涂抹，且需要清理以防止污染问题。³了解关于我们提供的导热硅脂选项的更多信息。

就地固化导热胶

导热胶包含导热陶瓷填料。但是，与导热硅脂不同，这种粘合剂为橡胶材料。刚涂抹时，膏状的导热胶流入配合面中间的间隙中，受热则会固化为干橡胶薄膜。除了导热属性外，此膜还作为胶粘剂，实现牢固的无缝接合，且无需额外紧固件固定。导热胶可有效填充更大的间隙，而这种情况下导热硅脂则会从接合处渗出。尽管其应用和性能与导热硅脂类似，但清洁更简单，只需将多余的固化橡胶薄膜移除即可。⁴

导热弹性垫片

导热弹性垫片由填充导热陶瓷颗粒的硅树脂弹性体构成，且可能采用编织玻璃纤维或介电薄膜补强。通常，这种导热垫片的厚度为0.1 - 5 mm，硬度为5至85 Shore A，可提供电绝缘和热传导，因此适用于需要电绝缘的应用。更厚的导热垫片适合填充大间隙。在使用过程中，导热垫片在两个配合面之间被压缩，以填充表面不平整处。安装压力必须根据弹性体硬度进行调节，以确保填充孔隙。组装好后，必须使用机械紧固件固定接合处。^5,8查看我们的导热橡胶垫片获取更多信息。

导热胶带

导热胶带是一种填充导热陶瓷粉末的双面压敏胶粘剂薄膜。为方便处理，可用铝箔或聚酰亚胺薄膜支撑胶带；后一种材料还提供电绝缘。当用于配合面之间时，胶带必须受压以填充表面。一旦接合，胶粘剂可实现永久固定，无需使用辅助紧固件。无需进行粘接固化。导热胶带的一个局限是无法填充配合面之间以及液面之间的大间隙；因此，用户在享受胶带的安装便利性时需要牺牲少量热性能。⁶阅读关于我们的导热胶粘剂的更多信息。

相变材料

相变材料在室温下为固态，当温度上升到104°F至158°F（40°C至70°C）范围时，材料融化（即经历相变）。这就使得这种材料（干薄膜形态时厚度为0.13 mm）与导热垫片一样容易处理，因为当其在组装过程中受热时，必定会流入配合面之间的孔隙中，与导热硅脂一样有效。通常而言，给电子部件供电即可提供相变所需的热量，形成稳定的导热接头。这类材料含有有机粘接剂（即一种聚合物和一种低熔点晶体成分，例如蜡）、导热陶瓷填料以及必要情况下的支撑基质（例如铝箔或编织玻璃网）。⁷了解有关我们相变材料的更多信息。

在哪里获取或了解热界面材料的更多信息

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参考文献：

¹de Sorgo, Miksa, "Thermal Interface Materials", ElectronicsCooling Magazine, Sept. 1996.

²Orcus Technical Information

³Hanson. Kevin, "Thermal Isolators, Material Properties that Determine Electrical, Mechanical, and Thermal Performance", PCIM Magazine, April 1999.

⁴de Sorgo, Miksa, ibid.

⁵de Sorgo, Miksa, ibid.

⁶de Sorgo, Miksa, ibid.

⁷de Sorgo, Miksa, "Understanding Phase Change Materials", ElectronicsCooling Magazine, May. 2002