插件拔出器和拉出器

多氯联苯卡喷射器、拉拔器和捕捉式硬件支持卡插入和提取。它们在从多氯联苯提取过程中受损的频率较低。单件捕捉式多氯联苯喷射器 – 拉拔器可减少组装时间和复杂性。它们非常适合改装应用

最大剪辑

Max 剪辑™ 设计用于最大剪辑™拉伸型材,在半导体中心施加一致的压力,从而提高热接触和性能。

安装套件

博伊德安装套件包含用于安装主要电子封装散热器的硬件。安装套件可实现更简化的供应链、更简单的装配和更高的性能。

舒洛克针脚

博伊德开发了舒洛克针脚,用于更可靠的安装、更大的热接触和压力。它们允许更轻松的组装和长期均匀的压力。

焊接锚

Boyd 制造带集成焊架的挤出散热器,用于简化装配。焊接锚无需额外的硬件或安装孔。

弹簧夹

弹簧夹为板级冷却解决方案提供简单、经济、快速的安装。弹簧夹还提供更高的力和稳定性,以提高热性能。

安装硬件和热配件解决方案,用于可靠安装和改进热接触

安装硬件可确保解决方案在高效流程中牢固安装,从而有助于完成热管理解决方案。

降低热阻并提高热性能

带 Z-弹簧的 Shurlock 引脚和焊架有助于将散热器安装到 PCB 组件中,并提供弹簧力,以确保与下面的热源进行良好的热接触。安装在PCB通孔中时,舒洛克引脚锁定到位。焊架安装到电路板中,并组装散热器,Z 弹簧可以安装和拆卸,而不会损害电路板。

Boyd 的 Max Clip ™ 系统与我们的 Max 夹挤出式散热器配合使用,提供从半导体封装到散热器的出色集中安装,降低了耐热性并提高了热性能。弹簧夹,如 Max Clips,与挤出式和冲压式散热水槽一起使用,向设备施加压力,并确保热源和散热器之间更好的热接头。

询价

预包装硬件套件

安装套件是预包装的硬件套件,用于热密封塑料袋中的通孔安装,用于装配线,是改装应用的理想选择。

卡喷射器和卡拉拔器旨在帮助将 PCB 板插入和弹出到端口中。

有疑问?我们随时可以提供帮助!