Boyd 风扇散热器组件是预组装的完整散热解决方案，适用于各种板级应用。通过这些可随时安装的紧凑型解决方案节省时间和空间，同时提高热性能。冲击来自风扇的气流使冷的进气能够接触到更多的翅片表面积，从而提高热性能。
标准博伊德风扇散热器总成由黑色厌食铝热水槽、博伊德风扇、附件硬件和热接口材料组成。这些入驻解决方案提供本地化冷却，以提高 FPGA/BGA 设备的性能和可靠性。
由于我们内部制造散热器和轴向风扇，以及从各种材料选项转换热接口材料，Boyd 可以混合和匹配标准组件，以快速半定制选项，或生产完全定制的风扇散热器总成，以满足您的特定项目要求、尺寸、热性能和配置。
