Boyd 的 Max Clip™ 系统是一种用于分立式功率半导体的高性能、低成本散热解决方案。该热系统将 Boyd 的 Max Clips 与专用的挤压 Max Clip 散热器相结合，以优化热接触。该系统无需安装孔、螺钉或铆钉，同时优化了散热器的接触和热效率。Max Clips™ 是快速、坚固的附件，可节省人工和硬件成本，同时提高设计灵活性。
Max Clips™，在半导体中心施加一致、均匀的压力，改善与散热器的接触，实现更好的热性能和最大的元件可靠性。最大夹™保持恒定的装配力，即使界面材料随时间推移而变质或移动。与传统螺母、螺栓和铆钉相比，在装配时设置安装力，并且可能会缩短产品的使用寿命，Max Clips™可实现增强的长期可靠性。
Boyd 提供 50 多种标准 Max Clip 挤压型材，这些型材具有专门的几何形状和槽型，这些槽型和槽型经过优化，可与超过 20 种不同的 Max Clip 配合使用，以适应各种应用。Max Clip™系统设计用于适应各种半导体封装，包括TO-220、TO-218、TO-247、TO-3P，以及TO-262、TO-273、TO-274和TO-251等无安装孔的封装。
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