AavidMax Clip™系统是适用于分立电源半导体的高性能、低成本散热解决方案。这种散热系统将Aavid的Max Clip与专用挤压Max Clip散热器相结合，提供经过优化的热接触。此系统无需安装孔、螺钉或铆钉，同时还优化了散热器的接触和热效率。Max Clip™是快速而可靠的附件，有助于节省劳动力和硬件成本，并提高设计灵活性。
Max Clip在半导体的中心施加稳定均匀的压力，以改善与散热器的接触，从而获得更好的热性能和最大的元件可靠性。即使界面材料时间久了发生劣化或偏移，Max Clip也能保持恒定的装配力。这与需要在组装时设定安装力的传统螺母、螺栓和铆钉形成鲜明对比，而且传统方式还可能缩短产品的使用寿命。
Aavid提供超过50种标准的挤出型材，可与20多种不同的Max Clip一起使用，以满足各种应用的需求。Max Clip™系统能够容纳各种半导体封装，包括TO-220、TO-218、TO-247、TO-3P，以及没有安装孔的封装，如TO-262、TO-273、TO-274和TO-251。
优势/特性
- 经济高效
- 节省时间和加工成本
- 改善热性能
- 易于返工
Max Clip选件
Max Clip™挤压型材
型材包括内置夹子或专门设计的凹槽细节，方便使用Max Clip。Max Clip挤压件提供与其他标准挤压件相同的选件。
Max Clips™
这些固定夹头仅适用于Max Clip挤压件型材，因为它们专为配合Max Clip凹槽细节而设计。