设备级冷却

由于当今半导体的热负荷和热通量不断增加,必须采用一种创新、紧凑的散热方案以高效可靠的方式对半导体进行冷却,而不能再依赖传统的电子散热器,这样才能提高您产品的性能。宝德(Boy的)公司热工部门Aavid提供数千种散热器和冷却方案选择,帮助实现轻量化、可靠、面向特定设备的热管理。我们的解决方案针对特定的封装类型或设备进行设计和优化,可让您更好地对电路板或产品进行冷却。欢迎在下方选择设备以查看可选方案,或询价。

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设备类型包括

大型设备解决方案包括:

-直流转直流变压器
-IGBT
-LED
-电解电容
-微处理器

面向较高热负荷的先进技术:

- 热管/均温板/环路热管 - 作为一项被动散热技术,这些两相传热装置具有以下优势:无活动部件,运行可靠,重量轻,防振,以及机械负载低。这类产品的工作方式是向外散播热量或者将热量转移至较远位置,从而实现最优的热管理。

 

- 风扇及空气增流器 - 使用风扇、离心风机或者Aavid的专利射流技术通过强制对流提高设备级冷却效率。

 

- 先进固体导热 - k-Core®封装型APG(退火态热解石墨)的热导率是铝或铜的五倍,且重量轻,易于安装,并采用嵌入式设计,可替代其他固体导热材料(如铜和铝)。

 

- 液体冷却 - 由于具有很高的导热性能,无需维护,且对气流要求也较低,这种技术可实现多组件冷却。通过使用较小的风扇或空气增流器,此项技术能够降低系统噪音及能耗。