封装石墨底盘与外壳

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封装的石墨机箱和外壳是轻巧的散热解决方案，具有额外的机械强度和保护。随着应用尺寸、重量和功率 （SWaP） 要求变得越来越严格，集成热管理技术的机柜和机箱越来越受欢迎。将单个组件（如独立外壳和散热部件）简化为集成解决方案有助于降低供应链复杂性、提高装配效率并降低总成本。创意工程师将热扩散与封装的石墨集成在一起，使外壳和机箱能够同时作为结构和热解决方案。封装的石墨机箱和外壳利用退火热性 （APG） 的高导热性快速散热，同时保护内部组件作为外壳的主要功能，实现可靠的被动管理外壳内的散热。这些机柜和机箱可作为更高性能的送回式更换，作为升级传统传导解决方案的替代方案。

博伊德公司的 Aavid 热事业部利用我们的 k-Core 技术，将石墨的高热性能与金属、陶瓷或复合材料的机械强度集成在一个单一的组件。这种功能集成可帮助设计人员减少装配组件的数量，最大程度重量，并提高无源散热电子器件的可靠性。

除了石墨的热传播能力外，封装石墨机箱和外壳还可以集成额外的热管理技术，实现越来越先进的热性能。许多机箱和外壳设计包括增加表面积，带翅状区域，可以通过环境空气的自然对流或风扇或鼓风机的强制对流进行冷却，以便更高的散热。

Aavid 获得专利的 k-Core ® 技术利用封装石墨在广泛的应用中进行高性能冷却。退火热石墨入到由导热材料（如铝或铜合金、陶瓷或复合材料）制成的封装结构中，具体取决于应用要求。这会产生重量轻、导电性强的散热器，使工程师能够根据需要定制热膨胀系数 （CTE）。封装材料决定了机箱或机柜的 CTE 和结构属性。

k-Core® 技术具有材料和结构的灵活性，可轻松取代传统的实心金属导体或散热器，从而显著改善传热和冷却。火焰石墨源自碳化聚合物，并日历到超薄的板材。APG 的导热性非常高，介于 1000 W/mK 到 ±1500 W/mK 之间，厚度降至 0.017mm。它提供十倍于不锈钢的导热性，是铜的五倍。

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