封装的石墨机箱和外壳是轻巧的散热解决方案，具有额外的机械强度和保护。随着应用尺寸、重量和功率 （SWaP） 要求变得越来越严格，集成热管理技术的机柜和机箱越来越受欢迎。将单个组件（如独立外壳和散热部件）简化为集成解决方案有助于降低供应链复杂性、提高装配效率并降低总成本。创意工程师将热扩散与封装的石墨集成在一起，使外壳和机箱能够同时作为结构和热解决方案。封装的石墨机箱和外壳利用退火热性 （APG） 的高导热性快速散热，同时保护内部组件作为外壳的主要功能，实现可靠的被动管理外壳内的散热。这些机柜和机箱可作为更高性能的送回式更换，作为升级传统传导解决方案的替代方案。
Boyd Corporation 利用我们的 k-Core 技术，用 APG 芯制造机箱和外壳，将石墨的高热性能与金属、陶瓷或复合材料的机械强度集成在单个组件中。这种功能集成可帮助设计师减少组件数量，最大限度地减轻重量，并提高被动热扩散电子设备的可靠性。
除了石墨的热传播能力外，封装石墨机箱和外壳还可以集成额外的热管理技术，实现越来越先进的热性能。许多机箱和外壳设计包括增加表面积，带翅状区域，可以通过环境空气的自然对流或风扇或鼓风机的强制对流进行冷却，以便更高的散热。
