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封装石墨散热器

封装石墨散热机是具有增强机械强度的轻质散热解决方案。随着电子元件功率和密度的增加,散热器对产品的成功至关重要,从而产生更多需要有效管理的热量。封装的石墨散热机利用安纳解热溶石墨(APG)的高导热性,均匀地、快速地从密封的机械包络内敏感部件散热。由于石墨易碎和片状,此包络可防止石墨颗粒成为设备内的异物碎片,从而消除易碎石墨片导致设备短路或污染清洁环境的内在潜力。

博伊德公司的Aavid热事业部利用我们获得专利的k-Core®技术制造封装石墨散热机。此过程将高热扩散 APG 芯与金属、陶瓷或复合材料的强度集成到单个组件中。或者,我们可以利用更薄、更灵活的材料,如聚酰胺薄膜,用于超薄石墨散热机,用于低薄应用。聚酰胺薄膜是传统金属或陶瓷包覆剂的具有成本效益的替代品,是大批量应用的理想选择。由于石墨是一种轻质、高导电性材料,封装石墨散热器提供了一种创新的解决方案,在不牺牲性能的情况下,可降低重量或更小的格式。封装的石墨散热机和散热器面板使设计人员能够被动地可靠地利用石墨在安全和包含单元中的性能,从而提高昂贵电子产品的可靠性、使用寿命和效率。

除了石墨的散热能力外,我们还通过集成额外的互补热管理技术,进一步定制封装石墨散热器。通过将翅状区域添加到石墨分热器中,工程师在环境空气的自然对流或风扇或鼓风机的强制对流中提供额外的表面积和热性能,从而获得更高的散热。


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镀金封装石墨热分页器,带横截面切口

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