热界面材料:在固体表面之间传递热量

热界面材料 (TIM) 通过促进固体表面之间的传热,在有效的热管理系统中发挥着关键作用。

提高热性能

使用高导电性材料将热量从源头快速传递到冷却溶液。

降低热阻

消除具有更高导电性材料的表面之间的空气。

提高功率密度

增强传热,在相同的占地面积内封装更多电子产品。

广泛的选项

针对应用、表面和环境特性优化 TIM 选择。

什么是热界面材料?

热界面材料 (TIM) 是一种工程材料,通过促进更高效的传热来增强两个配合表面之间的导热性。将 TIM 添加到您的热管理解决方案中可防止温度升高和潜在的器件性能下降。几乎每个应用都可以从热界面材料中受益,因此TIM具有多种格式和特性,以满足特定要求。

有疑问?

热界面材料如何工作?

热界面材料通过用高导电性材料填充微观气隙、不规则性和缺陷来降低固体表面之间的热阻。热源,如CPU,散热器表面并不完全光滑。这种表面不规则性会产生气穴,这是良好的隔热体并阻碍导热性。热界面材料通过填充间隙以消除气穴来改善发热组件和冷却溶液之间的热接触。

电动汽车电池解决方案

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Boyd的TIM精密转换和装配专业知识

Boyd的精密转换和装配专业知识使我们能够在热管理解决方案(如液体冷板或散热器)上定制制造和预应用TIM。

通过我们完整的即装即用热管理解决方案减少装配时间和成本。

热界面材料技术

使用正确的 TIM 满足应用要求

Boyd广泛的热界面材料技术组合体现了我们对TIM的深刻理解和利用。利用我们的材料科学传统、供应商关系和数十年经验开发的 TIM 专业知识,为您的应用选择最佳的热界面材料。

导热胶带

导热胶带将机械附着与导热性结合在丙烯酸压敏胶 (PSA) 的薄粘合线中。Boyd的Transtherm®胶带使用无硅丙烯酸用于敏感应用。易于剥离和粘贴的胶带通过更换弹簧和螺钉等机械连接硬件来减少安装时间。增强材料选项可提高机械稳定性,通常采用双面粘合剂,用于集成的多功能装配。

安装方便

仅需要压力应用,不需要热循环以实现最大粘合。

轻度机械附件

用粘合剂替换硬件,以降低成本和加快组装速度。

导热间隙填料

导热填缝剂是柔软、可延展的界面材料,具有高导热性,适用于热源和冷却表面之间间隙大、组件高度变化、高公差堆叠可变性以及不平坦或粗糙表面的应用。间隙填充物可在具有挑战性的环境中抑制振动并减少部件应力或翘曲。Boyd的Transtherm®填隙剂是凝胶状材料,分为三类:硅胶填缝剂,无硅填缝剂和腻子型填缝剂。

减振

缓冲敏感设备免受环境振动的影响。

适应更大的公差堆叠

使用兼容的间隙填充物与不同间隙尺寸保持接触。

非常适合安装多个设备

将多个热源热连接到单个冷却表面

导热橡胶垫

导热橡胶垫是一种硬度相对较高的硅基材料,具有氧化铝或氮化硼等导热填料。用坚固且合规的聚酰亚胺片材或玻璃纤维增强橡胶垫替换热接口硬件。Transtherm®橡胶材料将高导热性和电气隔离性结合到单个组件中,即使在高温下也能保持高介电强度。

降低复杂性

兼具高导热性和电气隔离

坚固的性能

增强填缝剂的撕裂强度提高,成为弹性界面解决方案

电气隔离

防止电击和火花

石墨垫和薄膜

Graphite 焊盘和薄膜具有低质量和高传热能力,是高散热TIM,提供超薄和轻质配置。石墨中的片状石墨烯分子具有优异的面内导热性。石墨薄膜有两种主要形式:热解石墨(PG)或热解石墨片(PGS)和退火热解石墨(APG),也称为热退火热解石墨(TPG)。Boyd的专有制造技术和产品设计减少了天然片状材料中的石墨颗粒,并引入了电气隔离。

耐高温

适用于温度超过 200°C 的应用

低调

超薄型散热。

重量轻

是轻质应用的理想选择。

相变材料

相变材料(PCM)是无硅石蜡基蜡材料,可在配方温度下改变相。PCM 具有出色的温度控制、表面之间的紧密接触以及最小的热阻,其粘合线薄,在低安装力下具有高润湿性。

精确温度控制

高润湿性和特定熔点可实现严格的温度控制。

清洁处理

易于在固态下处理、安装和拆卸

导热薄膜

导热薄膜是柔性聚酰亚胺材料,具有出色的物理和电气隔离性能。这些轻质薄膜具有抗辐射性,可承受恶劣的环境,使其成为加固产品的理想选择。

坚固的性能

适用于恶劣环境。

轻质电绝缘

用更薄更轻的薄膜代替云母或陶瓷等较厚的绝缘体

导热膏

导热硅脂或导热硅脂是一种可涂抹的化合物,专为具有薄粘合层的高导热性而设计。导热硅脂含有可提高整体混合物导电性的填料颗粒。使用导热硅脂时,请使用弹簧安装的硬件优化性能。Boyd均匀一致地应用专为特定安装条件设计的导热硅脂模式,并在发货时带有防护罩,以保护润滑脂从应用到安装。

更高容量的应用

导热硅脂可以使用控制分布和厚度的模板进行筛选。

薄粘合线

通过表面之间的薄粘合线将热阻降至最低

改进性能

改善连接表面之间的导热性。

导热环氧树脂

热环氧树脂在表面之间提供高压隔离,形成牢固的机械粘合。热环氧树脂既是一种热界面材料,也是一种安装方法,以减少安装硬件。环氧树脂相对较低的收缩率和低热膨胀系数使其能够轻松粘合到金属、陶瓷、大多数塑料和各种其他材料上。

易于粘接

易于粘合到金属、陶瓷、二氧化硅、滑石、氧化铝、蓝宝石、玻璃和塑料上。

可定制

混合搭配散热器底座和散热片,用于定制的环氧树脂粘合散热器。

坚固的机械和热接头

提高连接表面之间的导热性

导热硬件和陶瓷

导热硬件在保持高导热性的同时对设备进行电气隔离。专用聚合物、天然材料和陶瓷具有高尺寸稳定性的导热和防电击保护。安装焊盘可防止焊接组装过程中的热损坏,防止焊桥,并确保焊接后设备高度均匀。套管和垫肩均匀分布安装载荷或绝缘直通电缆。

高热稳定性

在高温应用中利用。

提高安装和维修安全性

在现场维修期间保护用户免受电击。

保护敏感组件

防止安装损坏并减少弹簧或电缆的负载应力。

有疑问?我们随时可以提供帮助!