导热间隙填料

非常适合多级、多设备传热。

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导热间隙填料

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导热间隙填料是柔软、可塑的界面材料,具有高导热性。间隙填料是热源和冷却表面之间距离较大、组件高度不同、高公差堆积可变性以及不均匀或粗糙表面的应用的理想选择。可用的材料选项和格式使间隙填料成为热管理解决方案的热门组件。

Boyd 的Transtherm®间隙填料材料是由硅胶或无硅化合物组成的凝胶状材料,无气隙和毛孔 Transtherm®间隙填料可消除具有较高导电性材料的表面之间的空气以减少热阻。间隙填充物的体积保持不变,因此它会在施加压力时变薄并扩散。与较大的焊盘相比,较小的间隙填充垫需要更小的压力来变薄。

Transtherm®间隙填料至少在一侧具有天然粘性,从而改善了装配过程中的处理。有些材料的两侧都有粘性。较软的材料往往具有较高的粘性。

Transtherm®热传导间隙填料分为三组:硅胶间隙填料、无硅间隙填料和 Putty 型间隙填料。硅胶和无硅间隙填料可轻松转换为特定应用,可与其他材料层压,或预应用于其他 Boyd 提供的组件。腻子型间隙填料具有极高的润湿性和可一致性,但在从材料中去除压力后不会反弹至原始形状。预涂有腻子型间隙填料的产品带有防护罩,以防止在装配前弄脏和意外接触。

博伊德的Transtherm®热传导间隙填料符合REACH和RoHS法规。