石墨技术

石墨是一种具有极端属性的碳基矿物质。它是碳在常规作业条件下最稳定的形态,具有很高的热稳定性以及优良的导电和导热性。这些天然属性使得石墨成为管理多种不同形式的极端热能的理想解决方案。

石墨散热器能够以超轻重量提供极高的层内导热性,是狭小空间内散热和屏蔽应用的理想之选。石墨散热器主要有两种形式:剥落型片状天然石墨和热解石墨。剥落型片状天然石墨是以石墨矿的形式开采出来的,需要进行加工并压延成不同厚度,导热性能的范围介于300 W/mK到600 W/mK之间,厚度从0.04mm至1mm或以上。热解石墨则由碳化聚合物制成,经压延成薄片。热解石墨的导热性极高,导热范围从1000 W/mK到1500 W/mK或更高,厚度最薄可至0.017mm。

这些超高性能的热管理解决方案能够完美契合下列要求:

- 降低高温组件的温度,降低设备的总功耗
- 为敏感组件提供高温点屏蔽保护,延长设备的使用寿命
- 平均分布设备表面温度,控制触摸温度并改善用户体验
- 为敏感组件(例如OLED显示器)提供屏蔽保护,使其免受高温点和过高温度的损害,改善消费类设备的性能并延长使用寿命。


石墨片散热器的导热性能是不锈钢的10倍、铜的5倍,并具有各向异性,这意味着层内导热性要远远高于层间导热性,同时还很柔软。由于其重量轻、小巧紧凑,非常适合严格控制的空间内要求严苛的热管理应用,例如手机、平板电脑、可穿戴设备、显示器、消费电子产品、医疗电子产品、照明,以及具有空间限制和高导热要求的通用设备。由于石墨相对较为柔软并呈片状,因此柔性石墨片是一种很难处理的材料,并且很难进行生产和设计并用于有清洁度要求的最终产品。宝德(Boyd)公司是这种脆性材料的专业模切制造商,拥有针对这一特殊解决方案定制误差极小的大批量生产技术的数十年经验。我们能够通过设计终端配置充分利用这种材料的出色性能,并在针对最终装配效率和易处理性进行优化的终端配置中限制并控制其片状和易碎特性,因此在采用合成及天然石墨片材料设计柔性石墨片散热解决方案领域,宝德是业内最前沿的专家。

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Aavid荣获专利的k-Core®技术采用了封装石墨,这种石墨可为航天航空、军事和商业应用带来较高的冷却性能。退火态热解石墨被嵌入封装结构,这种封装结构采用多种导热材料(例如铝或铜合金、陶瓷或者复合材料,具体取决于应用要求)加工而成。由此制成的散热器重量轻、导热性好,可让工程师根据需要对热膨胀系数(CTE)进行定制。由于具有材料和结构灵活性,k-Core®技术能够轻松替代传统的固态金属导热器或散热器,以大幅改善导热或冷却效果。

由于质量轻,k-Core®技术被广泛应用于航天卫星、航空电子产品和军用飞机(例如F-35、F-22和F-16战斗机)。k-Core®技术热管理产品还能冷却高功率密度电子包装、大功率电子产品以及需要高导热性能的其他应用。

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k-Core®产品系列

•封装退火态热解石墨技术已荣获专利,其导热性是铜的三倍之多,但重量与铝相当

•退火态热解石墨提供高导热路径

•密封剂设定CTE和结构属性

•选择满足要求的密封材料

•传统传导方案的嵌入式替代产品

柔性石墨片

•适合散热和屏蔽应用

•优异的层内导热性,从300 W/mK到1500 W/mK或更高

•重量轻

•柔性

•石墨厚度最低为0.017mm

•总厚度(带胶粘剂和保护膜)最低为0.0275mm

•提供天然和合成型号

•导热性为铜的5倍

•各向异性

•优异的热扩散性