到额外的表面积,如散热器或热交换器
快速均匀地分配高密度热负荷
使用封装石墨的散热器
更先进的Boyd散热器包括我们的封装石墨,它利用热退火热解石墨封装在导热合金(如铜或铝)中。这些解决方案重量轻,无源,可以制造成复杂的几何形状。
散热器还可以集成到复杂的组件或几何形状中,用于内部容积非常宝贵的高性能机箱或外壳。Boyd的k-Core®技术利用封装石墨制造出极其轻巧的散热器。
这些外壳在太空和飞机系统中很受欢迎,因为它们增加了结构完整性和环境保护,并在不增加重量的情况下改善了冷却效果。外壳可以通过添加密封和保护材料或机械添加(如翅片或管道)来进一步优化。
通过精确控制我们的 k-Core 产品的热膨胀系数 (CTE®我们创造了高性能热接地 (TGP) 产品。通过匹配的 CTE,热接地层解决方案可显著降低模具级别的热阻,并防止在热循环过程中表面之间的剪切。客户可以直接将我们的 CTE 匹配产品安装到模具上,无论是硅、碳化硅 (SiC)、碳化铝 (AlSiC)、氮化铀 (GaN) 或任何其他材料。
有疑问?我们随时可以提供帮助!