散热片和导电底盘解决方案

更先进的Boyd散热器包括我们的封装石墨，它利用热退火热解石墨封装在导热合金（如铜或铝）中。这些解决方案重量轻，无源，可以制造成复杂的几何形状。

热扩散器也可以集成到复杂的组件或几何形状的高性能机箱或外壳，其中内部体积是溢价。博伊德公司的 k-Core ®技术利用封装石墨制造出非常轻的散热器。

这些外壳在太空和飞机系统中很受欢迎，因为它们增加了结构完整性和环境保护，并在不增加重量的情况下改善了冷却效果。外壳可以通过添加密封和保护材料或机械添加（如翅片或管道）来进一步优化。

通过精确控制我们的 k-Core 产品的热膨胀系数 （CTE®我们创造了高性能热接地 （TGP） 产品。通过匹配的 CTE，热接地层解决方案可显著降低模具级别的热阻，并防止在热循环过程中表面之间的剪切。客户可以直接将我们的 CTE 匹配产品安装到模具上，无论是硅、碳化硅 （SiC）、碳化铝 （AlSiC）、氮化铀 （GaN） 或任何其他材料。