热带

图像

材料选择

多种材料选择,以满足成本和性能目标

图像

改进性能

高导电性和可成型性,适用于半动态传热部件

图像

灵活性和可弯曲性

动态灵活性或可弯曲性,以匹配复杂的几何形状

热带提供灵活、轻巧的传导路径,可将热量移动到冷却液中。这种先进的固体传导解决方案由高导电性、柔性材料组成,这些材料连接到头部,可安装在单独的表面上,从而实现点对点传热。热带是一种完全被动的解决方案,无需维护成本,是用于半动态、重量敏感应用的轻量级解决方案。博伊德公司定制热带以满足传导性、刚度或灵活性以及质量要求。

定制金属箔热带总成由各种金属制成,包括铝和铜。通过特殊的整合方法,Boyd Corporation 可以用薄至 0.0005 到 0.0100 英寸的金属箔制造热带,以确保高导电性和高灵活性。

Boyd 的 k-Core®(封装石墨)热带具有高度导电性,可形成半动态传热元件。封装石墨热带由一种高导热材料(APG)板制成,包含在更坚固而灵活的薄膜材料中,如聚酰胺、铜或铝箔设计。k-Core®热带有效执行铝封装厚度小于 0.002 英寸。

封装石墨热带提供一种解决方案,与完全金属结构相比,具有更高的有效导热性和更轻的重量,以外部材料的强度弯曲。由于封装石墨热带重量较轻,尺寸较小,且比传统热解决方案具有更好的传导性,Boyd 的热带在保持性能的同时提高了设计灵活性。

APG 表带可实现高达 1200 W/mK 的导热性。通常,封装的石墨热带每单位质量的导电力是铝箔设计的 3 到 5 倍,每单位铜质量的导电力是 9 到 15 倍。k-Core®热带在低温下也表现出更高的导电性,经证明可以有效消散高功率电子元件的热量,无需维护。

询价

主要行业

相关产品

有疑问?我们随时可以提供帮助!