热带

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材料选择

多种材料选择,以满足成本和性能目标

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改进性能

高导电性和可成型性,适用于半动态传热部件

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灵活性和可弯曲性

动态灵活性或可弯曲性,以匹配复杂的几何形状

导热带提供灵活、轻便的传导路径,用于将热量转移到冷却溶液。这种先进的固体传导解决方案由高导电性、柔性材料组成,这些材料连接到集管上,可安装在单独的表面上,从而实现点对点传热。导热带是一种完全被动的解决方案,消除了维护成本,是一种轻巧的解决方案,适用于半动态、重量敏感的应用。Boyd定制热带以满足电导,刚度或柔韧性以及质量要求。

定制金属箔导热带组件由多种金属制成,包括铝和铜。通过特殊的固结方法,Boyd可以用薄至0.0005至0.0100英寸的金属箔制造导热带,以确保高导电性和高柔韧性。

Boyd 的 k-Core®(封装石墨)热带具有高度导电性,可形成半动态传热元件。封装石墨热带由一种高导热材料(APG)板制成,包含在更坚固而灵活的薄膜材料中,如聚酰胺、铜或铝箔设计。k-Core®热带有效执行铝封装厚度小于 0.002 英寸。

封装石墨热带提供一种解决方案,与完全金属结构相比,具有更高的有效导热性和更轻的重量,以外部材料的强度弯曲。由于封装石墨热带重量较轻,尺寸较小,且比传统热解决方案具有更好的传导性,Boyd 的热带在保持性能的同时提高了设计灵活性。

APG 表带可实现高达 1200 W/mK 的导热性。通常,封装的石墨热带每单位质量的导电力是铝箔设计的 3 到 5 倍,每单位铜质量的导电力是 9 到 15 倍。k-Core®热带在低温下也表现出更高的导电性,经证明可以有效消散高功率电子元件的热量,无需维护。

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