热带

灵活、轻量的热传导解决方案

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热带提供灵活、轻便的传导路径,用于将热量转移到冷却解决方案。这种先进的固体传导解决方案由高导电性、柔性材料组成,这些材料连接到接头上,安装在单独的表面上,实现点对点传热。热带是一种完全无源的解决方案,消除了维护成本,是半动态、重量敏感应用的轻量解决方案。博伊德公司热部 Aavid 定制热表,以满足电导、刚度或柔韧性以及质量要求。

定制金属箔热表带组件由各种金属制成,包括铝和铜。通过特殊的整合方法,博伊德公司热事业部 Aavid 可以制造薄至 0.0005 至 0.0100 英寸的金属箔的热带,以确保高导电性和高灵活性。

Aavid 的 k-Core®(封装石墨)热带具有高导电性和可成形的半动态传热元件。封装的石墨热带采用退火焦石(APG)板材制成,这是一种高导热材料,包含在更坚固、更灵活的薄膜材料中,如聚酰亚胺、铜或铝箔设计。k-Core®热带在铝镶盖厚度至0.002英寸时有效工作。

封装的石墨热带提供一种解决方案,与完全金属结构相比,具有更高的有效导热率和重量,使外部材料的强度弯曲。由于封装的石墨热带重量更轻,尺寸更小,并且比传统的热解决方案具有更好的传导性能,因此 Aavid 的热带提高了设计灵活性,同时保持了性能。

APG 表带可实现高达 1200 W/mK 的导热性。通常,封装的石墨热带每单位质量的导电力是铝箔设计的 3 到 5 倍,每单位铜质量的导电力是 9 到 15 倍。k-Core®热带在低温下也表现出更高的导电性,经证明可以有效消散高功率电子元件的热量,无需维护。