紫外光刻和半导体行业

上升趋势：半导体元件小型化

随着半导体几何尺寸的不断缩小，微电子技术的进步正在推动强大、智能和精密设备的发展。这种持续的小型化趋势推动了半导体创新，使晶圆上复杂的图案能够缩小，这对于生产先进的半导体器件至关重要。

先进的芯片制造技术：突破摩尔定律的极限

制造技术的进步，特别是极紫外（EUV）和深紫外（DUV）光刻技术，正在彻底改变半导体制造工艺，使半导体元件日益小型化和高效化，晶体管密度、性能和能效显著提高。

极紫外 （EUV） 光刻是一种尖端的半导体制造技术，采用 13.5 nm 的极短波长，比其他先进的光刻技术深紫外 （DUV） 光刻波长为 193 nm 小 14 倍。这种短波长可以在极小的节点（如7nm和5nm）上生产微芯片电路和晶体管，从而在半导体制造中实现前所未有的精度和分辨率水平。

不断增加的散热挑战：需要创新的冷却解决方案

极紫外 （EUV） 和深紫外 （DUV） 光刻技术的采用导致了更高的功率密度，从而在电子元件中产生更多的热量。热管理是半导体创新的障碍。更强大、更节能的性能需要先进的冷却创新。

半导体制造商不断探索创新的冷却解决方案，如液体冷却、热管、散热器和先进材料，以消除密集封装的电子元件不断增长的热量水平。需要可持续的冷却创新来释放半导体技术的最大潜力，并实现持续的先进电子设备开发。

博伊德和创新冷却技术

Boyd在半导体冷却解决方案的创新和制造方面拥有数十年的经验和专业知识。我们以客户为先的服务，具有市场领先的速度和响应能力，结合数十年的半导体设计专业知识和强大的专有建模工具，使我们能够快速迭代设计并加快上市速度。

Boyd重叠的热技术组合使液体，两相和空气冷却创新得以共存。利用我们高效、可靠和可持续的液体冷却系统来减少测试时间，最大化温度强制范围，或降低芯片工作温度，以加快处理速度和延长正常运行时间。要了解有关我们半导体冷却解决方案的更多信息或讨论您的项目需求，请安排与我们的专家进行咨询。