Boyd 与 NVIDIA 的合作
超越极限：Boyd针对NVIDIA GB200 NVL72和下一代AI的热管理
随着工作负载变得更加复杂和强大，人工智能 （AI） 需要前所未有的热管理，将热需求推向新的高度。NVIDIA GB200 NVL72 等平台将计算密度推向了新的极限，因此数据中心需要更智能、更高效的冷却架构。Boyd 被列入 NVIDIA 的冷板、歧管和冷却液分配单元 （CDU） 推荐供应商名单 （RVL），并提供 NVIDIA RVL 计划中认可的合格热技术。我们经过验证的散热解决方案可在不影响可持续性的情况下实现可扩展的高性能运营。
部署液体冷板、冷却剂分配单元 （CDU） 和歧管，旨在提取更多热量并有效支持更高的计算负载。
利用Boyd的快速原型设计、可扩展的生产和现场服务，更快地将下一代平台上线。
依靠Boyd的全球专业知识来确保热性能、系统可靠性和大规模快速集成。
设计针对 NVIDIA GB200 NVL72 和未来高密度 AI 平台量身定制的强大、可扩展的散热解决方案。
实施生态高效的冷却系统，以减少能源消耗、改善水的再利用并降低对环境的总体影响。
面向未来的人工智能：适用于 GB200 及以上的可扩展液体冷却
NVIDIA GB200 NVL72 架构突破了人工智能驱动数据中心的极限，但它需要先进的热管理才能获得最佳性能。Boyd 提供精确设计的液体冷却解决方案。从冷却液分配装置、冷板、歧管和叶片级回路，Boyd 液体系统与 NVIDIA GB200 NVL72 无缝集成。我们的解决方案降低了热阻，支持高带宽 NVLink 域，旨在与 NVIDIA GB200 NVL72 高效集成。随着人工智能工作负载的增长和新平台的出现，Boyd的模块化冷却系统可以扩展以满足更高的计算密度和可持续性目标。我们通过高效、易于集成的液体冷却帮助您的数据中心面向未来，支持 NVIDIA GB200 NVL72 上及之后不断发展的芯片架构。有疑问？
适用于 NVIDIA GB200 NVL72 及更高版本的集成液体冷却
Boyd 提供与 NVIDIA GB200 NVL72 兼容的液体冷却系统，该系统也可针对未来的计算平台进行扩展。我们精心设计的架构具有液体回路、歧管、冷板和冷却剂分配装置，它们协同工作以降低热阻并提高效率。
我们凭借深厚的热专业知识和全球规模的制造来简化部署。Boyd的模块化系统适应不断变化的芯片密度和可持续发展目标，支持您从NVIDIA GB200 NVL72到下一代平台的路线图。
Boyd的液体冷却技术通过NVIDIA GB200 NVL72提高了AI部署的便利性和速度
集成解决方案，全球影响力：Boyd的热专业知识
Boyd通过将数十年的热专业知识与全球规模的制造相结合，在全球范围内提供高性能冷却系统。我们的区域化生产和强大的工程支持简化了集成，加快了部署，并支持了环境目标。我们与行业领导者密切合作，确保 NVIDIA 最先进架构的基础设施在全球范围内可靠、高效和可持续地运行。
Boyd 和 NVIDIA 资源
携手共创人工智能的未来：Boyd的先进冷却解决方案
Boyd 站在热创新的最前沿，实现当今最先进的人工智能系统所需的性能和效率提升。从 NVIDIA 的 GB200 NVL72 到下一代架构，我们值得信赖的冷却专业知识可根据您的路线图进行扩展。让我们合作设计、扩展和部署可持续的高性能冷却解决方案，以久经考验的可靠性和效率支持您的 AI 基础设施。
有疑问？我们随时可以提供帮助！