液体冷却回路
将耐用的直接液体冷却冷板与预组装的配件和管子相结合，可快速可靠地连接到用于人工智能处理器的 CDU 歧管。
100% 泄漏测试热性能
100% 的热和流量测试以及液体冷却回路的验证。
冗余大批量全球制造基地
在三大洲之一制造您的环路，以加快运输速度。
敏捷设计、爬坡和规模化生产
利用我们的参考设计，快速构建满足您特定要求的液体冷却回路。
满足并超越下一代散热要求
通过我们的芯片合作伙伴关系为架构更新做好准备。
Boyd 液体冷却回路和冷板参考设计，适用于最新芯片
英伟达
英特尔
AMD公司
博通
如何冷却数据中心？液体冷却系统解决方案
（查看文字实录）
如何用机架内液体冷却系统冷却数据中心
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什么是液体冷却回路？
液体冷却回路是一种专用组件，具有一个或多个冷板，通过一个进入外壳的入口和一个出口连接。液体冷却回路接头和管子旨在快速可靠地连接到完整液体冷却系统中的 冷却剂分配装置 （CDU） 歧管。
随着下一代处理器的发展，尤其是在数据中心、云和人工智能应用中，每个热源或处理器都需要自己的 冷板 来满足高性能规格。常见的液体冷却回路配置服务于 2 个、4 个、6 个、8 个或更多处理器。
Boyd 的液体冷却回路、直接液体冷却冷板、CDU 和歧管都旨在优化性能，作为具有终极可靠性的 液体冷却系统 。现有的 Boyd 液体冷却系统设计可用于所有主要处理器，使其成为适用于任何数据中心或 AI 安装的高效即插即用液体冷却系统。
有疑问？
为什么要使用液体冷却回路？
与使用单独的液体冷板和散热器相比，液体冷却回路具有多项优势。单个入口和出口通过实现自上而下的装配过程简化了安装。电路板维护易于获得，并且由于 Boyd 的液体回路是热插拔的，因此效率高。
通过对液体冷板与器件使用一对一的比例，系统设计人员可以专注于优化机械连接并降低 热界面材料的热界面电阻，从而最大限度地提高热性能。
100% 泄漏测试和卓越品质
性能
Boyd 100% 测试我们液体冷却回路的热和流动性能。我们在为要求极高的高性能计算系统和云计算架构设计和制造液体回路方面拥有超过 15 年的经验。钎焊接头
Boyd的铜钎焊专业知识和夹具设计能力可在不影响钎焊接头质量的情况下提供高容量可扩展性。市场上的许多其他冷板采用多件组装设计，这些设计是螺纹固定在一起的，容易泄漏。我们的冷板钎焊工艺创造了相当于一体式设计的机械等效物，以实现最终的耐用性、质量和可靠性。快速断开 （QD）
Boyd 使用具有深厚工作历史和自定义快速断开连接和通用快速断开 （UQD） 知识的快速断开连接构建循环。我们的冲洗和干燥工艺确保客户拥有干净的回路，没有超过 100 微米的颗粒，这可能会导致 QD 泄漏。Boyd 的液体冷却回路不含任何残留冷却液，非常适合在调试期间填充冷却液。氮气测试密封件
当液体冷却端口通过快速断开连接终止时，这是云计算应用程序中需要的，Boyd使用气密密封用氮气对回路加压。这种额外的质量检查利用运输时间和接收压力检查来确保没有泄漏。所有量子点在组装到回路之前都经过单独的泄漏测试。可靠性测试
利用我们的内部测试实验室，确保您的液态回路具有长期的可靠性和性能。我们的内部能力包括温度循环、电源循环、热冲击、运输测试等。我们还支持 UL / IEC 62368-1 认证，该认证要求在 85°C 下用冷却液浸泡 2 周，然后在规定工作压力的三倍下进行静水压力测试。设计选项
冷却回路的大部分设计载荷是冷板。通过消除这个设计阶段，当我们使用 Boyd 参考设计冷板时，我们可以显着缩短回路开发时间。我们为一些最新的 AMD、Broadcom、Intel 和 NVIDIA 芯片提供 LCP 参考设计。除了内存、光收发器、电源模块、固态硬盘和其他支持芯片外，Boyd 还为 CPU、GPU 和 Switch 芯片开发了耐用的冷板。我们利用我们丰富的液体冷却专业知识，构建具有直板、冲击板或高流量冲击型液体冷板的参考设计。Boyd将混合和匹配我们现有的设计，以构建适当的液体冷却回路。虽然我们通常看到 2 到 4 个冷板之间的环路，但我们生产的环路最多包括 16 个冷板。
针对您的特定安装进行优化
Boyd 的工程和设计团队利用流网络仿真，根据冷却液分配单元和歧管选择确定正确的工作点。从那里，团队可以设计合适的液体冷板、管路和配件，以满足您的性能需求。从那里，团队可以设计合适的液体冷板、管路和配件，以满足您的性能需求。
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