Boyd在开发,设计,测试,优化和制造所有行业的可靠高性能热管理解决方案方面有着悠久的历史。通过在工程和制造方面的持续创新,Boyd利用最广泛的传统和先进冷却技术提供优化,具有成本效益的冷却解决方案和系统。
Boyd 的热管理解决方案使我们的客户能够:
较冷的设备可以更快地执行,这意味着产品设计人员可以提高计算处理速度或电子交换速度,以减少电池充电时间或能量转换。
降低相同设备输出的热溶液的重量和体积,为更多功能或更小的产品留出空间。
过热会耗尽材料,包括硅芯片处理器和锂离子(Li-Ion)电池,因此保持产品冷却将使其运行更长时间、更安全。
热管理是控制产品产生的热量的过程,通常通过使用液体系统、两相组件、空气冷却或传导解决方案对其进行冷却。在大多数情况下,热解决方案从光源中去除热量并将能量散发到环境空气中。
几乎每个行业和产品都使用大功率设备或电子设备,随着设备变得越来越智能和连接,它们以更小的体积使用更多的电力。这种趋势集中热量,是加速处理、提高电池容量的一个限制因素。
Boyd在广泛技术方面的专业知识使我们能够选择最适合您的应用要求的热解决方案。Boyd的解决方案从传统和先进的空气冷却和液体冷却系统和热交换器扩展到更先进的传导冷却和两相传热。
热管理常见问题
热管理简介:保持设备冷却
探讨热管理
热设计:用户对您的产品的认可
下一代电子产品的热接口材料
热传递基本原理
热软件解决方案
加速热建模
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