热管理
Boyd在开发，设计，测试，优化和制造所有行业的可靠高性能热管理解决方案方面有着悠久的历史。通过在工程和制造方面的持续创新，Boyd利用最广泛的传统和先进冷却技术提供优化，具有成本效益的冷却解决方案和系统。
Boyd 的热管理解决方案使我们的客户能够：
提高性能和功能
较冷的设备可以更快地执行，这意味着产品设计人员可以提高计算处理速度或电子交换速度，以减少电池充电时间或能量转换。
缩小产品尺寸或创造更多设计空间
降低相同设备输出的热溶液的重量和体积，为更多功能或更小的产品留出空间。
延长产品寿命，提高可靠性 ， 提高产品安全性
过热会耗尽材料，包括硅芯片处理器和锂离子（Li-Ion）电池，因此保持产品冷却将使其运行更长时间、更安全。
热管理解决方案
液体冷却
将液体冷却的高热容量应用于液体系统、冷水机组、冷却剂分配单元（CDUs）、冷板和热交换器。
两相冷却
通过两相蒸汽室、热音响系统和热管组件可靠地传播、传输和消散高热负荷。
极端空气冷却
使用经济高效的拉链翅片组件、挤压散热器或轴流风扇为您的产品和系统降温。
导热冷却
用石墨散热器、封装石墨底盘和外壳以及热接口材料传播高密度热负荷。
插座
半导体老化和测试插座对于测试和验证所有类型的集成电路至关重要
分销合作伙伴
在我们的授权经销商处查找数百种我们的标准组件和散热解决方案。
有疑问？我们随时可以提供帮助！