芯片、CPU 和 GPU 冷却
芯片、CPU 和 GPU 是成功安装企业和云计算的基础。数据中心冷却系统采用多种技术来提供一流的热管理，最大限度地提高处理能力和能源效率。
液冷板
3DVC
虹吸管
刀片和存储保护
使用工程材料保护刀片和数据存储免受数据中心环境的影响。数据中心冷却系统利用阻尼器来最大限度地减少机械和声学振动，从而提高读写准确性和数据完整性。密封和屏蔽，防止进入、电磁干扰和火花电压，以最大限度地延长数据中心冷却系统的正常运行时间。
空气管理
NVH 解决方案
电磁干扰材料
机架和机箱
服务器机架和机架机箱是企业和云计算安装的框架。使用先进的鼓风机托盘或集成的液体冷却和高性能冷却液分配单元 （CDU） 增强空气或液体冷却系统的机架。适应处理器负载的快速波动，并通过配备智能软件和仪器的复杂数据中心冷却系统来优化冷却和功耗，以实现按需冷却。
冷却配电单元 （CDU）
信息和标签
电气绝缘体
制造设计
利用 Boyd 的全球工程团队及其企业经验来设计计算解决方案，帮助您获得竞争优势。
制造能力
设计工程
云数据中心
随着人工智能和物联网 （IoT） 的加速采用，云数据中心的安装正在快速增长，在大多数行业中集成了智能功能和连接性。对便利性、灵活性、速度、移动性和响应能力的偏好正在推动设备性能和功能，从而产生大量数据进行传输和存储。云计算存储、处理、联网和分析所有这些数据和数字功能。消费趋势和创新使云计算越来越成为企业运营方式和消费者生活方式的内在特征。云为现代社会提供动力。
降低数据中心所有权的总成本
集成解决方案最大限度地减少或消除浪费、维护成本和停机时间，以全面降低数据中心所有权的总成本。
快速重复设计，加快市场速度
客户至上的服务，具有市场领先的速度和响应能力，结合了几十年的热设计专业知识和强大的专有建模工具，使Boyd能够快速重复设计，并加快向市场提供速度。
企业解决方案
在我们的交互式 3D 工具中，深入了解 Boyd 用于数据中心、超大规模计算和其他基于机架的解决方案的解决方案组合的广度。
数据中心冷却系统 |酷炫的尖端人工智能
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如何使用机架内液体冷却系统冷却数据中心？
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数据中心冷却系统：机架内液体冷却
数据中心冷却系统利用集成在服务器机架内的液体冷却系统，跨一系列热源或服务器有效地管理机箱内的热量。紧凑、低剖面、高性能、热密度高的液体系统为现有机箱设计开辟了额外的空间，为在相同空间内实现更高的计算和功率密度腾出了空间。先进的数据中心冷却系统使机架内冷却液分配单元 （CDU） 或液体冷却回路能够连接到现有的设施水冷却系统，将冷却集成到叶片或芯片级别，并具有定制天际线的液体冷板，以实现热源和液体系统之间的最大接口。通过旋转接头快速断开，使维修变得容易和快速。
在同一足迹中增加计算密度
薄型液体冷却系统以更小的占地面积提供更高的性能，并通过优化的热密度创造额外的设计空间。
响应式全球本地化
Boyd随着客户区域需求的发展而与客户一起行动，以应对地缘政治变化，区域采购的战略转变，近支撑或全球制造举措。
数据中心冷却系统：极致风冷
利用 Boyd 的数据中心冷却系统突破空气冷却的界限并延迟向液体冷却的过渡，从而实现极端的空气冷却创新。这些系统通过利用高效的两相冷却技术，快速吸收热量并将其从热源传输到服务器或机箱内的远程区域，从而为更大的散热器获得更多设计空间，并更好地访问气流，从而帮助超大规模计算设计人员最大限度地提高计算密度。高压风扇和鼓风机使系统和散热器鳍片更密集，可实现更极端的冷却效果，并且比传统风扇以更低的噪音和音调振动运行，从而提高硬盘性能和更安静、更安全的数据中心。
扩展空气冷却创新和安全过渡到液体
Boyd 重叠的技术组合使液体、浸没式、两相和风冷创新能够共存;为每个定制应用推荐和混合正确的技术，扩展传统风冷系统的性能界限，并确保在适当的时候安全迁移到液体冷却系统。
提高效率和可靠性
Boyd 的数据中心冷却系统通过解决方案帮助客户提高性能效率、优化资源利用率、最大限度地提高能量回收率并提高所有系统级别的可靠性，冷却、密封和保护世界上一些要求最苛刻的数据中心。
最大化风冷效率
通过创新的数据中心冷却系统优化风冷系统中的冷却空气使用和热空气排出，提高数据中心的能源效率和热系统性能。FR V-0 空气阻隔剂由SOLIMIDE®聚酰亚胺泡沫制成，具有耐高温、阻燃、无毒、极低密度和重量等独特的差异化特性，可阻隔空气并隔绝噪音。漏气密封件和气隙填充物可防止冷空气损失，移除截留冷空气或热空气的设计口袋，并连接内部气流通道。空气挡板组件通常采用阻燃 FR V-0 电绝缘材料，这些材料经过热成型或折叠成气流管理通道、管道，并管理气流旁路，改变服务器内部的气流，以最有效地将冷空气引导至散热器。
密封和屏蔽云数据中心
Boyd 的数据中心冷却系统支持空气管道和气流管理解决方案，如热成型挡板，从而提高传统风冷系统的效率。使用 FR-V0 额定电绝缘气流挡板，防止设备或组件因气流速度丢失或降低而导致过热或过早失效，从而降低散热器效率。Boyd 提供几种额外的空气阻塞、空气屏蔽、垫圈和空气分流器材料选项，这些材料针对密封力和压缩力偏转进行了优化，以优化外壳中的冷空气使用，包括 Boyd 的高性能聚酰亚胺泡沫 SOLIMIDE®、丁腈橡胶、EPDM、聚氨酯和硅胶泡沫。外壳、外壳和环境密封件是企业系统防止灰尘和水进入或其他污染物的关键需求和持续挑战。Boyd 泡沫和网状空气过滤器可保护敏感组件免受颗粒和灰尘堆积的影响，这些颗粒和灰尘会阻碍性能并可能导致故障。这些密封泡沫和垫圈可防止漏气并优化气流，使数据中心冷却系统能够以最佳性能运行。
创建更安全的数据中心
Boyd的解决方案考虑了完整的数据中心环境，提供了安静的解决方案 减少环境噪音污染 实现更安全的数据中心运营。
数据中心热管理和工程解决方案
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电力电子的两阶段增强空气冷却
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数据中心噪声和振动缓解
除了环境污染物外，噪声和振动、电力和复杂的内部电子元件也会降低可靠性和系统完整性，增加维护费用和系统停机时间。Boyd的综合保护解决方案通过减少噪音和振动传播，提高电子信号完整性，通过阻止外壳V-0阻燃介电绝缘体内的火花电压来改善电击保护和消防安全，从而提高数据中心，网络和连接系统性能并最大限度地延长正常运行时间。
绝缘 UL 标签和覆盖层
企业计算系统包含大量组件和子系统，这些组件和子系统需要清晰识别以保持峰值功能和性能。Boyd的自定义警告标签，法规图形，复杂的图形叠加层，系统信息标签，阻燃电缆管理解决方案和序列化识别标签有助于组织从世界级超大规模计算中心到小型边缘计算站点的任何规模的数据中心设施。在 UL 级电绝缘原材料上设计和印刷的信息和介电覆盖层有助于 UL 测试、批准和可追溯性。通过使用符合 Boyd UL 969 标准的警告和监管标签进行制造和组装，提高硬件的可追溯性。使用Boyd的综合钩环电缆管理系统，增加液体冷却系统的输入/输出网络电缆，电线和软管的组织。
全方位的芯片冷却技术
高密度、远程热管散热器组件、液冷回路和高度定制的液冷板 使用自定义天际线在空气或液体系统与处理器之间创建最有效的热接口。凭借为所有主要硅品牌设计最佳散热解决方案的经验，Boyd对服务器和数据中心设计人员的最大价值是我们与定制设计处理器冷却解决方案的合作，这些标准芯片的独特安装。我们的硅、CPU 和 GPU 散热解决方案并非一刀切，而是量身定制的，以最大限度地提高每个独特系统安装的热效率，最大限度地提高整个系统功能并创造性能差异化。
有疑问？我们随时可以提供帮助！
