芯片、CPU 和 GPU 冷却
硅、CPU 和 GPU 是成功的企业和云计算安装的基础。应用来自各种技术的高性能热管理，以最大限度地提高处理能力。
液冷板
3DVC
虹吸管
刀片和存储保护
使用工程材料保护刀片和数据存储免受数据中心环境的影响。利用阻尼器最大限度地减少机械和声学振动，以提高读写精度和数据完整性。密封并屏蔽入口、电磁干扰和火花电压，以最大限度地延长系统正常运行时间。
空气管理
NVH 解决方案
电磁干扰材料
机架和机箱
服务器机架和机架机箱是企业和云计算安装的框架。机架可以针对具有高级鼓风机托盘或集成液体冷却和高性能冷却剂分配单元（CDU）的空气或液体冷却系统进行优化。借助仪器仪表和智能软件，系统可以快速响应不同的处理器负载，并优化冷却和电源使用，以实现按需冷却。
冷却配电单元 （CDU）
信息和标签
电气绝缘体
制造设计
利用 Boyd 的全球工程团队及其企业经验来设计计算解决方案，帮助您获得竞争优势。
制造能力
设计工程
云数据中心
随着人工智能和物联网 （IoT） 的加速应用，云数据中心安装正在快速增长，这些设备集成了大多数行业的智能功能和连接。对便利性、灵活性、速度、移动性和响应能力的偏好正在推动设备性能和功能，从而创建大量数据来传输和存储。云计算存储、流程、网络并分析所有这些数据和数字功能。消费者趋势和创新使云计算越来越成为企业运作方式和消费者生活运行的内在性。云为现代社会提供动力。
降低数据中心所有权的总成本
集成解决方案最大限度地减少或消除浪费、维护成本和停机时间，以全面降低数据中心所有权的总成本。
快速重复设计，加快市场速度
客户至上的服务，具有市场领先的速度和响应能力，结合了几十年的热设计专业知识和强大的专有建模工具，使Boyd能够快速重复设计，并加快向市场提供速度。
企业解决方案
如何使用机架内液体冷却系统冷却数据中心？
（查看文字实录）
机架内液体冷却
集成在服务器机架中的液体冷却系统旨在管理机箱内跨一系列热源或服务器的热量。紧凑、薄型、高性能、热致密的液体系统为现有机箱设计开辟了更多空间，为在同一空间内可实现的更高计算和功率密度腾出了空间。机架内冷却液分配单元 （CDU）或液体冷却回路可以连接到现有的设施水冷却系统，集成冷却 使用液体冷板达到刀片或切屑水平 具有定制天际线，可实现热源和液体系统之间的最大接口。通过旋转接头快速断开，使维修易于检修且快速。
在同一足迹中增加计算密度
薄型液体冷却系统以更小的占地面积提供更高的性能，并通过优化的热密度创造额外的设计空间。
响应式全球本地化
Boyd随着客户区域需求的发展而与客户一起行动，以应对地缘政治变化，区域采购的战略转变，近支撑或全球制造举措。
机箱液体冷却
液体冷却系统 集成在一系列机箱中，旨在管理多个服务器机架上的更高热负荷。行内冷却液分配单元 （CDU） 可以完全独立，也可以通过智能仪表连接到已安装的设施液体系统中，该仪表可优化能源使用，感应流量、压力、温度和泄漏检测，以实现可变峰值性能和预防性保护，这意味着云系统在需要时获得系统所需的精确、最佳、按需冷却性能。
极端空气冷却
那些希望突破空气冷却界限并延迟向液体冷却过渡的人依赖于 Boyd 的极端空气冷却系统创新。极端空气冷却系统利用高效的两相冷却技术，帮助超大规模计算设计人员最大限度地提高计算密度，这些技术可快速吸收热量并将其从热源传输到服务器或机箱内的远程区域，从而访问更多设计空间，用于更大的散热器并更好地访问气流。高压 风扇和鼓风机 使更密集的系统和散热片实现更极端的冷却，并具有比传统风扇更低的噪音和音调振动的额外优势，从而提高硬盘性能并实现更安静、更安全的数据中心。
扩展空气冷却创新和安全过渡到液体
Boyd重叠的技术组合使液体，浸入式，两相和空气冷却创新共存;为每个定制应用推荐和混合正确的技术，扩展传统空气冷却系统的性能边界，并确保在适当的时候安全迁移到液体冷却系统。
提高效率和可靠性
Boyd的云解决方案冷却，密封和保护世界上一些要求最苛刻的数据中心，其解决方案可帮助客户提高性能效率，优化资源利用率，最大限度地提高能源回收率，并提高所有系统级别的可靠性。
最大化风冷效率
通过优化冷却系统中的冷空气使用和热空气排气，提高数据中心的能源效率和热系统性能。 FR V-0 空气阻断器由 SOLIMIDE® 聚酰亚胺泡沫具有独特的差异化特性，如耐高温、阻燃、无毒、极低密度和重量，可阻隔空气和隔绝噪音。漏气密封件和气隙填充物可防止冷空气损失，移除可捕获冷空气或热空气的设计口袋，并连接内部气流通道。空气挡板组件通常采用阻燃阻燃 FR V-0 电绝缘材料，这些材料热成型或折叠到气流管理通道、管道中，并管理流量旁路，改变服务器内的气流以最有效地将冷空气引导到散热器。
密封和屏蔽云数据中心
Boyd空气管道和气流管理解决方案，如热成型挡板，用于提高传统的风冷系统效率。使用 FR-V0 额定电绝缘气流挡板，防止设备或组件过热或过早失效，从而降低散热器效率。Boyd提供几种额外的空气阻隔，空气屏蔽，垫圈和空气分流器材料选项，针对密封力和压缩力偏转进行了优化，以优化外壳中的冷空气使用，包括Boyd的高性能聚酰亚胺泡沫SOLIMIDE，®丁腈，EPDM，聚氨酯和有机硅泡沫。外壳、外壳和环境密封是企业系统防止灰尘和水进入或其他污染物的关键需求和持续挑战。Boyd泡沫和网状空气过滤器可保护敏感组件免受颗粒和灰尘积聚的影响，这些颗粒和灰尘会妨碍性能并可能导致故障。这些密封泡沫和垫圈可防止空气泄漏并优化气流，使冷却系统能够以最佳性能运行。
创建更安全的数据中心
Boyd的解决方案考虑了完整的数据中心环境，提供了安静的解决方案 减少环境噪音污染 实现更安全的数据中心运营。
如何冷却和保护数据中心？
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电力电子的两阶段增强空气冷却
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数据中心噪声和振动缓解
除了环境污染物外，噪声和振动、电力和复杂的内部电子元件也会降低可靠性和系统完整性，增加维护费用和系统停机时间。Boyd的综合保护解决方案通过减少噪音和振动传播，提高电子信号完整性，通过阻止外壳V-0阻燃介电绝缘体内的火花电压来改善电击保护和消防安全，从而提高数据中心，网络和连接系统性能并最大限度地延长正常运行时间。
绝缘 UL 标签和覆盖层
企业计算系统包含大量组件和子系统，这些组件和子系统需要清晰识别以保持峰值功能和性能。Boyd的自定义警告标签，法规图形，复杂的图形叠加层，系统信息标签，阻燃电缆管理解决方案和序列化识别标签有助于组织从世界级超大规模计算中心到小型边缘计算站点的任何规模的数据中心设施。在 UL 级电绝缘原材料上设计和印刷的信息和介电覆盖层有助于 UL 测试、批准和可追溯性。通过使用符合 Boyd UL 969 标准的警告和监管标签进行制造和组装，提高硬件的可追溯性。使用Boyd的综合钩环电缆管理系统，增加液体冷却系统的输入/输出网络电缆，电线和软管的组织。
全方位的芯片冷却技术
高密 远程热管散热器组件、液体冷却回路和高度 定制液体冷板 使用自定义天际线在空气或液体系统与处理器之间创建最有效的热接口。凭借为所有主要硅品牌设计最佳散热解决方案的经验，Boyd对服务器和数据中心设计人员的最大价值是我们与定制设计处理器冷却解决方案的合作，这些标准芯片的独特安装。我们的硅、CPU 和 GPU 散热解决方案并非一刀切，而是量身定制的，以最大限度地提高每个独特系统安装的热效率，最大限度地提高整个系统功能并创造性能差异化。
有疑问？我们随时可以提供帮助！
