随着人工智能和物联网 (IoT) 的加速应用,云数据中心安装正在快速增长,这些设备集成了大多数行业的智能功能和连接。对便利性、灵活性、速度、移动性和响应能力的偏好正在推动设备性能和功能,从而创建大量数据来传输和存储。云计算存储、流程、网络并分析所有这些数据和数字功能。消费者趋势和创新使云计算越来越成为企业运作方式和消费者生活运行的内在性。云为现代社会提供动力。

在同一足迹中增加计算密度

低配置文件液体冷却系统在较小的占地面积下提供更高的性能,并创造额外的设计空间,优化热密度。

扩展空气冷却创新和安全过渡到液体

Boyd 重叠的技术组合使液体、沉浸式两个阶段和空气冷却创新得以共存:推荐和为每个自定义应用提供合适的技术,扩展传统空气冷却系统的性能边界,并在适当的时候确保液态冷却系统的安全迁移。

快速重复设计,加快市场速度

客户至上的服务,具有市场领先的速度和响应能力,结合了几十年的热设计专业知识和强大的专有建模工具,使Boyd能够快速重复设计,并加快向市场提供速度。

降低数据中心所有权的总成本

集成解决方案最大限度地减少或消除浪费、维护成本和停机时间,以全面降低数据中心所有权的总成本。

响应式全球本地化

博伊德随着地区需求的演变而与我们的客户一起行动,以应对地缘政治变化、区域采购战略转变、近亲或全球制造举措

提高效率和可靠性

Boyd 的云解决方案具有冷却、密封和保护一些要求最高的数据中心,其解决方案可帮助客户提高性能效率、优化资源利用、最大化能源回收和提高所有系统级别的可靠性。

创建更安全的数据中心

Boyd 的解决方案考虑了完整的数据中心环境,提供安静的解决方案,减少环境噪音污染以实现更安全的数据中心运营。

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机架内液体冷却

集成在服务器机架中的液体冷却系统旨在管理底盘内的热量跨越一系列热源或服务器。紧凑、低配置文件、高性能、热密集的液体系统在现有底盘设计中开辟了额外的空间,为在同一空间中实现更多的计算和功率密度腾出空间。机架冷却剂分配单元(CDUs)或液体冷却回路可与现有设施水冷却系统连接,将冷却到刀片或芯片水平与液态冷板集成具有自定义天际线,可实现热源和液体系统之间的最大接口。快速断开与旋转配件的连接,使服务易于访问和快速。

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底盘液体冷却

Liquid冷却系统集成在一系列底盘中,旨在管理多个服务器机架上更高的热负载。内排冷却剂分配单元 (CDUs) 可以完全自成一体,或连接到安装的设施液体系统,配备智能仪器,可优化能量消耗、感官流量、压力、温度和泄漏检测,实现可变峰值性能和预防性保护,这意味着云系统在需要时可获得系统所需的精确、最佳、按需冷却性能。

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集成硅和处理器冷却

硅、CPU 和 GPU 不断推动最大处理器功率的边界,受热实现的限制。更高的热密度使加工能力更高,创造了适销对比的竞争优势。博伊德的重叠技术组合使液体、浸入式、二相和空气冷却创新能够共存:为每个自定义应用推荐和混合正确的技术,扩展传统空气冷却系统的性能边界,并保证在适当的时候安全迁移到液体冷却系统。高密度、热管散热器组件、液体冷却环和高度定制的液体冷板定制天际线在空气或液体系统与处理器之间创建最高效的热接口。凭借为所有主要硅品牌设计最佳热解决方案的经验,Boyd 对服务器和数据中心设计师的最大价值在于我们合作定制针对这些标准芯片的独特安装的定制处理器冷却解决方案。我们的硅、CPU 和 GPU 热解决方案不是一刀切,而是定制的,以最大限度地提高每个独特系统安装的热效率,最大限度地提高全系统功能并创建性能差异化。

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数据存储阻尼器和服务器密封

提高云数据中心系统的性能和可靠性,提高读写精度和速度,并防止数据中心运行环境。Boyd 的解决方案万彭振动和吸收冲击来自系统操作、声音和传统空气冷却系统等机械和声源,许多运动部件以高旋转速度运行。我们是世界上管理企业噪音、振动和严酷以及硬盘驱动阻尼方面最重要的专家。服务器底盘还必须密封和屏蔽,防止水或灰尘进入,电子电干扰,LED相声,和停车电压,以达到运行峰值性能和系统正常运行时间。

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