集成在服务器机架中的液体冷却系统旨在管理底盘内的热量跨越一系列热源或服务器。紧凑、低配置文件、高性能、热密集的液体系统在现有底盘设计中开辟了额外的空间，为在同一空间中实现更多的计算和功率密度腾出空间。机架冷却剂分配单元（CDUs）或液体冷却回路可与现有设施水冷却系统连接，将冷却到刀片或芯片水平与液态冷板集成具有自定义天际线，可实现热源和液体系统之间的最大接口。快速断开与旋转配件的连接，使服务易于访问和快速。

Liquid冷却系统集成在一系列底盘中，旨在管理多个服务器机架上更高的热负载。内排冷却剂分配单元 （CDUs） 可以完全自成一体，或连接到安装的设施液体系统，配备智能仪器，可优化能量消耗、感官流量、压力、温度和泄漏检测，实现可变峰值性能和预防性保护，这意味着云系统在需要时可获得系统所需的精确、最佳、按需冷却性能。

硅、CPU 和 GPU 不断推动最大处理器功率的边界，受热实现的限制。更高的热密度使加工能力更高，创造了适销对比的竞争优势。博伊德的重叠技术组合使液体、浸入式、二相和空气冷却创新能够共存：为每个自定义应用推荐和混合正确的技术，扩展传统空气冷却系统的性能边界，并保证在适当的时候安全迁移到液体冷却系统。高密度、热管散热器组件、液体冷却环和高度定制的液体冷板定制天际线在空气或液体系统与处理器之间创建最高效的热接口。凭借为所有主要硅品牌设计最佳热解决方案的经验，Boyd 对服务器和数据中心设计师的最大价值在于我们合作定制针对这些标准芯片的独特安装的定制处理器冷却解决方案。我们的硅、CPU 和 GPU 热解决方案不是一刀切，而是定制的，以最大限度地提高每个独特系统安装的热效率，最大限度地提高全系统功能并创建性能差异化。

提高云数据中心系统的性能和可靠性，提高读写精度和速度，并防止数据中心运行环境。Boyd 的解决方案万彭振动和吸收冲击来自系统操作、声音和传统空气冷却系统等机械和声源，许多运动部件以高旋转速度运行。我们是世界上管理企业噪音、振动和严酷以及硬盘驱动阻尼方面最重要的专家。服务器底盘还必须密封和屏蔽，防止水或灰尘进入，电子电干扰，LED相声，和停车电压，以达到运行峰值性能和系统正常运行时间。