处理器冷却

什么是处理器?

处理器,也称为中央处理器 (CPU),是计算机系统的主要半导体硬件组件。它执行从计算机内存中获取的指令,并解释它们以执行诸如运行软件应用程序、处理用户输入和管理系统资源等任务。处理器采用不同的架构、时钟速度和功能设计,以满足从简单任务到复杂计算的各种计算需求。

什么是处理器冷却,为什么它很重要?

处理器冷却包括散发处理器或其他半导体组件产生的热量的方法和技术。当处理器执行指令和执行计算时,电阻会在电路中产生热量。过热会降低处理器性能,如果管理不当,会导致过热、潜在损坏和使用寿命缩短。有效的处理器冷却至关重要,尤其是在高性能计算方案中。处理器冷却可保持稳定高效的半导体性能,防止性能限制,并减轻潜在的硬件损坏。

为什么选择Boyd?

通过高效的冷却解决方案降低能耗、降低运营成本并优化硬件利用率。
通过提供精确的温度控制,实现高性能计算,支持要求苛刻的工作负载,同时在各种操作条件下保持峰值性能。
通过防止半导体元件上过多的热量积聚,最大限度地降低过早磨损和潜在故障的风险,这些风险也可能导致系统不稳定、崩溃和硬件损坏,从而提高系统稳定性。
实现创新和紧凑的设备设计,从而实现更时尚、更强大的电子产品。

通过降低灾难性硬件故障的风险并确保电子设备的安全运行来提高安全性和可靠性。

延长半导体元件的使用寿命,减少频繁更换的需要。

企业解决方案

在我们的交互式 3D 工具中,深入了解 Boyd 用于数据中心、超大规模计算和其他基于机架的解决方案的解决方案组合的广度。

企业解决方案 3D

处理器冷却示例

许多计算机处理器和其他芯片使用增强的空气冷却,具有先进的散热器配置、定向气流和更好的风扇技术来散热。高性能 CPU 和 GPU 需要更高性能的冷却。带有冷却液分配单元 (CDU) 的液体冷却系统可为更高性能的计算设备实现集中控制和优化冷却性能。直接到芯片冷却优化了液体系统冷板和芯片封装之间的界面,以提高传热效率并实现精确的温度控制。

处理器冷却的博伊德差异

热管理

Boyd 在开发、设计和优化具有前瞻性、可靠的高性能冷却解决方案方面拥有悠久的传统,这些解决方案可实现处理器创新。我们对处理器发展的热管理贡献可以追溯到 1980 年代初,从极端的空气冷却到今天的液体冷却系统,再到下一代处理器的尖端泵送两相冷却我们对工程和制造创新的承诺使我们能够优化具有成本效益的冷却解决方案,以满足高性能处理器的严格要求。

博德的芯片冷却技术

Boyd重叠的技术组合使液体入式,两相和空气冷却创新得以共存。利用现有设施管道最大限度地提高服务器密度,通过我们的高性能远程热管散热器组件高效升级当前基础设施中的云性能,冷却整个叶片和机架。液体回路和带有冷却液分配单元 (CDU) 的液体冷板为最高效的高性能热系统创建了一个完整的液体冷却系统。Boyd优化的液体系统为先进的GPU,CPU和交换机芯片提供了最高性能的直接芯片冷却。

数十年的研发经验

Boyd提供全方位的集成解决方案,从简单的嵌入式热管到利用多种先进技术和材料的非凡两相热系统。凭借数十年的经验、专门的研发资源以及专为开发散热解决方案而配备的设计中心,我们在应对任何冷却挑战方面具有独特的优势。

集成处理器冷却解决方案

使用Boyd的高密度远程热管散热器组件,液体冷却回路和高度定制的液体冷板,在空气或液体系统与处理器之间实现最有效的热接口。通过我们的定制散热解决方案,最大限度地提高每个系统安装的热效率、完整的系统性能和环境可持续性,同时实现更高的处理密度和更长的半导体寿命,从而实现适销对路的性能差异化。

直接到芯片冷却系统

通过我们全面的直接芯片冷却解决方案(从极端空气冷却到高效液体冷却和创新浸入式冷却开发),最大限度地提高功率密度,并以最紧凑的格式实现更高的处理能力。

Boyd用于高性能芯片的创新液体冷却

利用 Boyd 先进的液体冷却技术突破摩尔定律的界限,该技术结合了两相冷却和液体冷却系统。泵送两相系统或蒸发液冷却利用了这两种技术的优势。我们世界一流的工程、制造和测试能力使创新的冷却解决方案能够满足高性能芯片的最严格要求。

处理器冷却的好处

通过高效的冷却解决方案降低能耗、降低运营成本并优化硬件利用率。

使用较冷的处理器增强系统稳定性,这些处理器不太可能遇到崩溃和过热导致的数据损坏。

通过提供精确的温度控制,在各种操作条件下保持最佳性能。

通过防止半导体元件上过多的热量积聚来降低热应力,从而最大限度地降低过早磨损和潜在故障的风险。

实现创新和紧凑的设备设计,从而实现更时尚、更强大的电子产品。

将处理器达到危险的高温导致系统不稳定、崩溃和硬件损坏的风险降至最低。

通过降低灾难性硬件故障的风险并确保电子设备的安全运行来提高安全性和可靠性。

延长半导体元件的使用寿命,减少频繁更换的需要。

通过有效管理热量,同时提高整体系统效率,减少对风扇等冷却机制的依赖。

实现高性能计算,支持要求苛刻的工作负载,同时保持峰值性能。

处理器冷却挑战

创新的冷却解决方案要求:随着处理器变得越来越强大,它们在更小的区域内产生更多的热量,需要创新的冷却解决方案来管理热密度。

数据中心的扩展:需要高效的基础架构和冷却管理策略来大规模冷却具有数千个处理器的数据中心。

小型化:较小的芯片尺寸限制了传统冷却方法的可用空间。

冷却系统尺寸:更强大的处理器通常需要更大、更复杂的冷却解决方案,这会影响设备尺寸和外形尺寸。

创新材料:探索具有增强热性能的新材料在可用性、成本和制造工艺方面提出了挑战。

均匀冷却:由于芯片不同部分的发热水平不同,在整个芯片表面实现均匀冷却可能具有挑战性。

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