导热冷却解决方案

可靠的高性能导热与散热

导热冷却解决方案

散热器    热带与热总线    导热界面材料

导热冷却解决方案需要直接与具有高导热性的材料接触才能有效传热。导热冷却解决方案可以是简单的导热界面材料,通常是填充了高导热性填充物的薄膜或硅胶导热垫片,也可以是更复杂的解决方案,例如包含封装型石墨核心的轻型铝制底架。

导热冷却解决方案的一项主要优势是它们属于被动型解决方案,不需要活动部件,因此带来了高可靠性、更少的磨损和较低的维护需求。

除了丰富的传统导热解决方案组合外,作为宝德(Boyd)公司的热工部门,Aavid还是利用封装型石墨打造高级导热解决方案的全球领导者。我们可以将轻型高导热性石墨加到可切削或柔性的k-Core®产品中。


均热板

散热器是一种理想的解决方案,可以快速、均匀地分散高密度热负荷。散热器通常用于增大散热组件或热交换器的热量分布区域,以提高组件的整体热性能。散热器还可以集成到复杂的组件或几何结构中,从而打造出高性能底架或外壳,在此类组件中,内部容积是首要考量因素。利用封装型石墨,Aavid的k-Core®技术和制造工艺能够实现重量极轻的散热器。

通过精确控制k-Core®产品的热扩散系数(CTE),我们能够打造高性能热地平面(TGP)产品。借助匹配的CTE,热地平面解决方案可显著减少压铸件中的热阻,并在热循环期间防止表面剪切。客户可以直接将我们的CTE匹配产品安装到压铸件中,无论压铸件是硅、碳化硅(SiC)、铝碳化硅(AlSiC)、氮化镓(GaN)还是任何其他材料。


  • CTE匹配/TGP解决方案


热带与热总线

Aavid是利用封装型石墨打造轻型高导热性解决方案的先锋。与k-Core®集成的热总线将石墨的轻质优势与铜或铝的强度相结合,导热性优于封装材料。通过利用铜箔、铝箔或聚酰亚胺薄膜等柔性封装材料,采用k-Core®技术的热带可提供更高的设计灵活性,同时保持性能。


  • 热总线


导热界面材料

几乎每种热管理解决方案都需要使用热界面材料来减少热负荷与热解决方案之间的热阻。热界面材料(TIM)可提供各种选项,包括电气隔离、合规、粘性、相变和强化。

Aavid工程师技能娴熟,他们可为您的应用需求确定最合适的材料和/或几何构造。宝德(Boyd)强大的模切能力可进一步增强这类热解决方案,为客户提供可立即安装的完整解决方案,从而缩短装配时间并减少成本。


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