被动传导冷却是可靠传热的重要工具，也是Boyd 50 多年来的专业领域之一。热接口材料对于改进空气或液体冷却解决方案至关重要，封装石墨散热器等高导电性材料有助于管理高热密度，导热底盘和外壳、柔性热带和坚固耐用的热总线提供可靠的热传输解决方案。
热扩散器是快速均匀地分配高密度热负荷的理想解决方案。散热器通常用于增加热分布到额外的表面积，如散热器或热交换器，从而提高总装的整体热性能。
Boyd 是利用封装石墨创造轻量级但高热导电性的解决方案的先驱。热巴士与 k-Core 集成®，将石墨的轻量级优点与铜或铝的强度相结合，并提供比封装材料更大的导热性。
几乎每种热管理解决方案都需要使用热界面材料来减少热负荷与热解决方案之间的热阻。热界面材料（TIM）可提供各种选项，包括电气隔离、合规、粘性、相变和强化。
导热冷却解决方案需要直接与具有高导热性的材料接触才能有效传热。导热冷却解决方案可以是简单的导热界面材料，通常是填充了高导热性填充物的薄膜或硅胶导热垫片，也可以是更复杂的解决方案，例如包含封装型石墨核心的轻型铝制底架。
除了广泛的传统传导解决方案组合外，Boyd Corporation 还利用封装石墨制造先进的传导解决方案，在我们的 k-Core ®产品系列中将轻质、高热导电石墨组合成可加工或灵活的格式，处于世界领先地位。
导热冷却解决方案的一项主要优势是它们属于被动型解决方案，不需要活动部件，因此带来了高可靠性、更少的磨损和较低的维护需求。
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