导热冷却

用石墨散热器、封装石墨底盘和外壳以及热接口材料传播高密度热负荷。

可靠的被动传导冷却解决方案

被动传导冷却是可靠传热的重要工具，也是Boyd超过50年的专业领域之一。热界面材料（TIM）对于改进风冷或液冷解决方案至关重要，封装石墨散热器等高导电材料有助于管理高热密度，导热底盘和外壳、柔性导热带和坚固的热总线提供可靠的热传输解决方案。

导热冷却解决方案需要直接与具有高导热性的材料接触才能有效传热。导热冷却解决方案可以是简单的导热界面材料，通常是填充了高导热性填充物的薄膜或硅胶导热垫片，也可以是更复杂的解决方案，例如包含封装型石墨核心的轻型铝制底架。

被动冷却航空电子设备和其他敏感电子设备，采用坚固、可靠的格式，可承受恶劣的操作条件。

轻质、被动、传导冷却系统可承受发射、着陆和操作的严苛要求，为卫星和漫游车提供可靠的性能。

除了广泛的传统传导解决方案组合外，Boyd还是创造先进传导解决方案的全球领导者，利用封装石墨将轻质，高导热石墨结合成可加工或灵活的格式，在我们的k-Core®产品线中。

了解以下部分Boyd的解决方案：

热界面材料（TIM）通过促进固体表面之间的传热，在有效的热管理系统中发挥着关键作用。

被动热管理技术，用于将热量从敏感组件传导到另一个表面。

散热器可以集成到复杂的组件或几何形状中，用于内部容积非常宝贵的高性能机箱或外壳。

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