热扩散器和导电机箱

为什么使用导热片和导电机箱?

热扩散器是快速均匀地分配高密度热负荷的理想解决方案。散热器通常用于增加热分布到额外的表面积,如散热器或热交换器,从而提高总装的整体热性能。

封装石墨散热器

Boyd设计了紧凑的超薄散热器,集成了多种技术,以实现优化,经济高效的散热和散热。

封装石墨机箱与外壳

通过利用导热金属连接和封装石墨散热器,Boyd制造紧凑,轻巧的机箱和外壳,非常适合空间有限的高功率应用。

石墨薄膜和垫片

高散热能力,在低型材下具有高耐热性。

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增加热量分布

到额外的表面积,如散热器或热交换器

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优化传热

快速均匀地分配高密度热负荷

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重量轻

使用封装石墨的散热器

集成到复杂组件或几何形状中

更先进的Boyd散热器包括我们的封装石墨,它利用热退火热解石墨封装在导热合金(如铜或铝)中。这些解决方案重量轻,无源,可以制造成复杂的几何形状。

热扩散器也可以集成到复杂的组件或几何形状的高性能机箱或外壳,其中内部体积是溢价。博伊德公司的 k-Core ®技术利用封装石墨制造出非常轻的散热器。

这些外壳在太空和飞机系统中很受欢迎,因为它们增加了结构完整性和环境保护,并在不增加重量的情况下改善了冷却效果。外壳可以通过添加密封和保护材料或机械添加(如翅片或管道)来进一步优化。

询价

高性能热地面平面

通过精确控制我们的 k-Core 产品的热膨胀系数 (CTE®我们创造了高性能热接地 (TGP) 产品。通过匹配的 CTE,热接地层解决方案可显著降低模具级别的热阻,并防止在热循环过程中表面之间的剪切。客户可以直接将我们的 CTE 匹配产品安装到模具上,无论是硅、碳化硅 (SiC)、碳化铝 (AlSiC)、氮化铀 (GaN) 或任何其他材料。

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