散热器和导电底盘

通过集成高效热扩散器或专为散热而设计的机箱,热传递更均匀地传递到易于消散的地方,从而优化您的热解决方案。


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热扩散器是快速、均匀分布高密度热负荷的理想解决方案。热扩散器通常用于增加散热器到散热器或热交换器等额外表面积的热量分布,从而提高装配的整体热性能。热扩散器还可以集成到复杂的组件或几何中,用于高性能机箱或内部体积高的外壳。Aavid 是博伊德公司的 k-Core 技术的热®利用封装的石墨制造出极轻的热扩散器。

通过精确控制我们的 k-Core 产品的热膨胀系数 (CTE®我们创造了高性能热接地 (TGP) 产品。通过匹配的 CTE,热接地层解决方案可显著降低模具级别的热阻,并防止在热循环过程中表面之间的剪切。客户可以直接将我们的 CTE 匹配产品安装到模具上,无论是硅、碳化硅 (SiC)、碳化铝 (AlSiC)、氮化铀 (GaN) 或任何其他材料。

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封装石墨散热器

Boyd 设计紧凑型超薄散热器,集成多种技术,实现优化、经济高效的散热和耗散。更先进的博伊德热扩散器包括我们的封装石墨,它利用热退火解石墨包裹在热传导合金(如铜或铝)中。这些解决方案重量轻、无源,可以在复杂的几何形状中制造。

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封装石墨底盘与外壳

通过利用热传导金属连接和封装石墨热扩散器,Boyd 制造紧凑、轻巧的底盘和外壳,非常适合空间有限的高功率应用。这些外壳在空间和飞机系统中很受欢迎,因为它们增加了结构完整性和环境保护,以及在不增加重量的情况下改进了冷却。通过添加密封和保护材料或机械添加(如翅片或管道),可以进一步优化封闭器。

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石墨薄膜和垫片

高散热能力,在低型材下具有高耐热性。

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