导热器和导电底盘
散热器和底盘将热量从热源迅速扩散出去，还可以为产品提供结构支撑或机械保护。
增加热量分布
促进传导到额外的表面积，如散热器或热交换器。
优化传热
快速均匀地分布高密度热负荷。
重量轻
用先进的高导电性石墨代替金属传导溶液，而不会牺牲坚固性。
导热器和导电底盘
散热器和导热底盘提供更均匀、更高效的传热，无需泵或风扇等有源组件.通过结合我们的材料和热管理专业知识，Boyd的散热器既可以作为热管理解决方案，也可以作为结构支撑。
有疑问？
导热器和机箱如何工作？
散热器和导电底盘利用高导热材料将热量从热源扩散出去，降低局部温度。散热器和机箱可以直接从其表面散热，也可以连接到散热器、散热器面板或液体冷却系统等其他冷却技术。
为什么使用导热器和导电底盘？
散热器是快速均匀分布高密度热负荷的理想解决方案。散热器通常用于增加热量分布到散热器或热交换器等额外表面积，从而提高组件的整体热性能。作为一种被动解决方案，散热器和导电底盘不需要移动部件，这意味着高可靠性、更少的磨损和低维护。
博德先进的传导解决方案
Boyd是利用封装石墨创建先进传导解决方案的理想合作伙伴，将轻质，高导热的石墨结合成可加工或柔性格式，在我们的k-Core®产品线中。
有效传播和输送热量
封装石墨结构利用退火热解石墨（APG）的高导热性，在密封的机械外壳内均匀快速地将热量从敏感组件上散发出去。由于石墨是脆性和片状的，这种包络可以防止石墨颗粒成为设备内的异物碎片，从而抵消脆性石墨片的固有潜力，导致设备短路或污染清洁环境。由于石墨是一种轻质、高导电性材料，封装石墨散热器提供了一种创新的解决方案，可在不牺牲性能的情况下减轻重量或缩小规格。
k-Core®
Boyd利用我们的专利k-Core®技术来制造封装的石墨散热器和底盘。退火热解石墨首先被设计、成型，然后插入封装结构中。这在单个组件中结合了金属、陶瓷或复合材料的高强度和高导热性。APG的导热系数在1000 W / mK至>1500 W / mK之间，厚度低至0.017mm，使其成为最好的商业导电材料之一。
热膨胀系数 （CTE） 匹配
k-Core® 解决方案提供轻质、高导电性石墨散热器或热接地层，使热工程师能够根据需要定制热膨胀系数。封装材料设置封装石墨底盘或外壳的 CTE 和结构属性。这为具有挑战性的应用提供了直接粘合或更强大的解决方案。
航空航天
卫星散热器面板和高性能航空电子设备
国防
航空电子设备和飞机设备热管理系统
有疑问？我们随时可以提供帮助！