用于半导体的先进工程材料

高性能等离子体、化学蚀刻设备、沉积设备和自动化测试设备要求的精度只有通过博伊德提供的先进工程材料解决方案才能实现。纯净、稳定且超洁净的材料有助于维持高质量、可靠半导体所需的无污染生产和测试环境。 热界面材料 （TIM）优化热传导，并在制造和测试过程中保护半导体元件，以确保准确运行和更高的芯片良率。

其他工程解决方案包括 声学绝缘、 电气隔离、 环境密封、 标签和 EMI/RF屏蔽 ，应用于工艺室内以保护排气管线、电力和射频系统、传感器及外壳等辅助设备。这些材料能够控制噪声，防止电气和电磁干扰，保持环境隔离，并确保清晰的识别和合规。它们共同提升了系统保护，减少了意外停机，并保持了长期的工艺可靠性。

设计用于腔室内应用

博伊德以成熟的专业知识支持半导体客户，尤其是在需要可靠腔室内材料性能的蚀刻应用中。我们提供 精密的模切 与转换、 洁净室制造与组装，以及经过激进蚀刻环境验证的材料。通过与客户的密切协作，博伊德帮助延长耗材寿命，提升系统可靠性，减少意外停机。

半导体设备用硅胶与非硅胶TIMs（硅胶与非硅胶TIMs）

半导体工艺环境的化学要求日益严苛，推动传统硅基TIM突破其极限。博伊德提供硅 胶和先进的非硅胶TIMs ，专为在这些严苛条件下工作而设计。我们的非硅TIM在蚀刻应用中具有卓越的耐化学性能，同时不牺牲热性能;而硅胶TIM则在较温和环境中提供可靠的热性能。通过为每种应用选择合适的材料，博伊德帮助保持最佳传热、保护敏感部件，并确保过程可靠性的一致性。

半导体应用的可靠UL认证标签

博伊德提供 UL认证的标签解决方案 ，专为半导体制造的严格要求而设计。这些监管标签旨在满足严苛化学品、高温和无尘室条件下的严格要求，同时保持长期的可读性和粘附性。通过精密转换和认证材料，博伊德确保产品识别、安全合规及可追溯性，涵盖制造、组装和测试。

ATE 液体冷却系统和绝缘

半导体自动化测试设备（ATE）以高速和功率运行，需要先进的液体冷却系统。Boyd的创新液体冷却系统优化了半导体测试的每个步骤，以实现最终的质量控制，并具有最大的测试周期效率，从而实现值得信赖的可靠性和最快的上市速度。由高效液体冷却系统和无颗粒、无毒SOLIMIDE®泡沫隔热的冷水机组驱动的液体冷板使流体管路保持低温，因此晶圆和芯片在纯净环境中的安全温度下进行测试。优化的热管理和绝缘可保护敏感组件免受过多的热负荷和污染物的影响，同时缩短热循环测试时间。