全面的直接到芯片冷却解决方案,从空气冷却到高效液体冷却和创新的浸入式冷却开发,可最大限度地提高热密度,并以最紧凑的格式实现更高的处理能力。借助 Boyd 不断的研发,将高达 2200 瓦 (W) 的冷却开关芯片、高达 750W 的 GPU 和高达 6KW 的 IGBT 推向新的水平。
利用高性能风扇和鼓风机以及远程热管散热器高级组件,可以轻松路由极端空气冷却以冷却云应用中的整个刀片和机架,同时最大限度地提高服务器密度,并使用现有设施管道在当前基础设施中实现高效的性能升级。由冷却液分配单元 (CDU) 或其他液体冷却系统冷却的液体回路和液体冷板为高级 GPU、CPU 和开关芯片提供最高性能的直接到芯片液体冷却。定制的 Skyline 液体冷板在液体系统和处理器之间创建最有效的热界面,定制以最大限度地提高每个系统安装的热效率。这最大限度地提高了整个系统性能和环境可持续性,同时实现了更高的加工密度和更长的半导体寿命,从而实现了适销对路的性能差异化。