半导体老化和测试插座

逻辑和存储器老化和测试插座采用创新的触点技术，可提供更可靠的电气和机械互连。触头设计经过优化，以尽可能低的致动力最大限度地减少对焊球的损坏。触点打开，允许插入间距为 0.5mm 及以上的封装。多种触头技术，包括通孔和压缩安装，用于<0.5mm的更细间距封装。平台设计为基本插座提供了极大的灵活性，而不是利用针对特定客户包装定制的适配器，可用于不同的封装尺寸。将适配器更换到插座比为每个封装尺寸提供新插座更快，成本更低。修改基本设计使我们能够帮助客户选择最小的插座占位面积，以最大限度地提高老化板容量和直通量。

ATE 液体冷却系统和绝缘

半导体自动化测试设备（ATE）以高速和功率运行，需要先进的液体冷却系统。Boyd的创新液体冷却系统优化了半导体测试的每个步骤，以实现最终的质量控制，并具有最大的测试周期效率，从而实现值得信赖的可靠性和最快的上市速度。由高效液体冷却系统和无颗粒、无毒SOLIMIDE®泡沫隔热的冷水机组驱动的液体冷板使流体管路保持低温，因此晶圆和芯片在纯净环境中的安全温度下进行测试。优化的热管理和绝缘可保护敏感组件免受过多的热负荷和污染物的影响，同时缩短热循环测试时间。