半导体
降低总拥有成本
集成解决方案可最大限度地减少或消除浪费、维护成本和停机时间。
全球资源，区域支持
借助 Boyd 的供应链灵活性和可复制、可扩展的全球制造，快速响应地缘政治变化、区域采购、近岸或全球制造举措的战略转变。
加快上市时间
客户至上的服务、市场领先的速度和响应能力，加上数十年的半导体设计专业知识和强大的专有建模工具，使Boyd能够快速迭代设计并加快上市速度。
ATE 液体冷却系统和绝缘
半导体自动化测试设备（ATE）以高速和功率运行，需要先进的液体冷却系统。Boyd的创新液体冷却系统优化了半导体测试的每个步骤，以实现最终的质量控制，并具有最大的测试周期效率，从而实现值得信赖的可靠性和最快的上市速度。由高效液体冷却系统和无颗粒、无毒SOLIMIDE®泡沫隔热的冷水机组驱动的液体冷板使流体管路保持低温，因此晶圆和芯片在纯净环境中的安全温度下进行测试。优化的热管理和绝缘可保护敏感组件免受过多的热负荷和污染物的影响，同时缩短热循环测试时间。
减少测试时间
Boyd的高效、可靠和可持续的液体冷却系统可缩短测试时间，最大限度地扩大温度强迫范围，或降低芯片运行温度，以实现更快的加工速度和更长的正常运行时间。
博德的芯片冷却技术
利用高性能 风扇和鼓风机 带遥控器 热管散热器组件，极端空气冷却可以很容易地路由以冷却云应用程序中的整个刀片和机架，同时最大限度地提高服务器密度并使用现有设施管道在当前基础设施中进行有效的性能升级。液体回路和液体冷板冷却 冷却液分配单元 （基民单位）或其他液体冷却系统为高级 GPU、CPU 和交换机芯片提供最高性能的直接芯片液体冷却。定制的天际线液体冷板在液体系统和处理器之间创建了最有效的热接口，定制以最大限度地提高每个系统安装的热效率。这最大限度地提高了整个系统性能和环境可持续性，同时实现了更高的处理密度和更长的半导体寿命，从而实现了适销对路的性能差异化。
更快的处理速度和更强的处理能力
更冷的芯片意味着更快的半导体加工。凭借Boyd重叠的液体，两相和风冷创新的热技术组合，我们能够为每种应用推荐和混合合适的产品。
提高功率密度，以更小的尺寸封装更多 I/O
使用Boyd的高效液体冷却系统和隔热材料创建额外的设计空间或更小的半导体解决方案，以更小的占地面积实现更高的性能。
提高可靠性和质量
将半导体和设备保持在最佳工作温度范围内，以延长使用寿命并提高可靠性。
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