半导体

逻辑和存储器老化和测试插座采用创新的触点技术，可提供更可靠的电气和机械互连。触头设计经过优化，以尽可能低的致动力最大限度地减少对焊球的损坏。触点打开，允许插入间距为 0.5mm 及以上的封装。多种触头技术，包括通孔和压缩安装，用于<0.5mm的更细间距封装。平台设计为基本插座提供了极大的灵活性，而不是利用针对特定客户包装定制的适配器，可用于不同的封装尺寸。将适配器更换到插座比为每个封装尺寸提供新插座更快，成本更低。修改基本设计使我们能够帮助客户选择最小的插座占位面积，以最大限度地提高老化板容量和直通量。

无液热力系统利用创新的相变技术，在整个制造周期的多个阶段为半导体测试提供 -55°C 至 250°C 的温度强制范围。相变技术可实现更安静、更便携的测试解决方案，具有快速稳定、出色的功率处理能力和精确控制。易于集成的热强迫系统，具有业界最小的占地面积，可用于您的测试环境，或用于生产自动化测试设备。热强迫系统适用于各种器件尺寸和类型，无论是插座还是焊接。应用包括 DUT 级热管理、热流更换、温度强制、处理程序集成、ATE 测试、台架测试、系统级测试、高可靠性测试和 OEM 集成。

半导体自动化测试设备（ATE）以高速和功率运行，需要先进的液体冷却系统。Boyd的创新液体冷却系统优化了半导体测试的每个步骤，以实现最终的质量控制，并具有最大的测试周期效率，从而实现值得信赖的可靠性和最快的上市速度。由高效液体冷却系统和无颗粒、无毒SOLIMIDE®泡沫隔热的冷水机组驱动的液体冷板使流体管路保持低温，因此晶圆和芯片在纯净环境中的安全温度下进行测试。优化的热管理和绝缘可保护敏感组件免受过多的热负荷和污染物的影响，同时缩短热循环测试时间。

全面的直接到芯片冷却解决方案，从空气冷却到高效液体冷却和创新的浸入式冷却开发，可最大限度地提高热密度，并以最紧凑的格式实现更高的处理能力。借助 Boyd 不断的研发，将高达 2200 瓦 （W） 的冷却开关芯片、高达 750W 的 GPU 和高达 6KW 的 IGBT 推向新的水平。

利用高性能风扇和鼓风机以及远程热管散热器高级组件，可以轻松路由极端空气冷却以冷却云应用中的整个刀片和机架，同时最大限度地提高服务器密度，并使用现有设施管道在当前基础设施中实现高效的性能升级。由冷却液分配单元 （CDU） 或其他液体冷却系统冷却的液体回路和液体冷板为高级 GPU、CPU 和开关芯片提供最高性能的直接到芯片液体冷却。定制的 Skyline 液体冷板在液体系统和处理器之间创建最有效的热界面，定制以最大限度地提高每个系统安装的热效率。这最大限度地提高了整个系统性能和环境可持续性，同时实现了更高的加工密度和更长的半导体寿命，从而实现了适销对路的性能差异化。

精密的制造和自动化测试设备简化了生产过程中的质量保证，并且需要只有通过高性能工程材料解决方案才能实现的精度水平。纯净、稳定和超洁净的材料有助于保持高质量、可靠半导体所需的无污染生产和测试环境。减振、环境密封、热绝缘、电气隔离、高温粘接、FFKM O形圈以及EMI和RF屏蔽在制造和测试期间保护半导体，以确保精度并提高半导体芯片良率。