移动电子产品

现代人的生活离不开移动电子产品，智能手机、平板电脑和笔记本已走进全球数不胜数的办公室和家庭。消费者对更薄、更轻，同时功能更加强大、连接速度更快的产品的需求始终未变。

在为移动电子产品设计和制造全集成密封、保护及热管理解决方案以满足不断提高的性能要求方面，Boyd是当仁不让的全球领导者。我们一流的专业知识、制造和客户支持可提供以下几方面的帮助：通过快速样品设计能力缩短设计周期；通过将多个元件合并到一个组件进行最终生产来缩短装配时间，以及通过精简原始设备制造商的供应商数量来降低落地成本。

消费者在各种环境中使用移动电子产品，这增加了对采用适当的密封解决方案来防止液体浸入和颗粒物的需求。随着移动电子产品渗透到我们生活的方方面面，消费者常常使它们面临危险的环境影响，例如溅出的液体、灰尘和污垢。

Boyd 提供广泛的 IP 密封件、垫圈和高级粘合剂组件，确保摄像机、传感器、扬声器、麦克风和 PCB 等敏感组件保持安全并密封，避免环境危害，这些危害可能会妨碍可靠的性能和您想要的卓越客户体验。凭借100级洁净室中先进的旋转转换制造技术，Boyd拥有纯净的操作环境，可为最敏感的应用提供无颗粒的组件，并具有最高的视觉和美学要求。Boyd的密封创新解决方案通过采用创造性的新制造工艺来提高运营效率，并通过长期密封性能最大限度地提高产品可靠性和客户满意度。

消费者希望电子产品便携并具备更强的处理能力和更高的性能。要提高性能并缩小产品体积，必须大幅提高功率密度。过多的热量会损坏内部元件，降低产品性能和缩短产品寿命，并使消费者处于被热灼伤的风险之中。为了确保移动电子产品具备较长的使用寿命，高效的热管理解决方案必须有效且安全地耗散热量。更快、更有效地耗散热量可实现更高的功率密度设计，这意味着设备尺寸更小或内部元件功率更高，从而缩小了手持设备的体积。

Boyd 在设计、制造和测试满足或超过客户要求的薄型热管理解决方案方面拥有数十年的经验。Boyd的专业知识涵盖主动解决方案，包括薄型高性能鼓风机以及被动解决方案，后者是超薄铜蒸气室，热管和石墨传播器等频繁使用产品的理想选择。

大多数移动电子设备必须能够承受日常使用和磨损，这意味着它们需要高性能解决方案来保护敏感的电子设备、传感器，并屏蔽它们免受元素的影响。移动电子设备会受到机械冲击、振动、EMI和RFI、沙子、灰尘和污垢的影响，所有这些都需要足够的保护，以减轻对设备操作稳定性和安全性的风险。

Boyd世界一流的精密转换能力可生产专为移动电子产品设计的完全集成的保护解决方案。我们的工程团队可以匹配正确的材料、粘合剂、几何形状和生产工艺，以易于组装的交付形式制造高质量、高性价比的保护组件，并严格控制公差。