移动电子产品
全集成的密封、保护和保温解决方案
博伊德是设计和制造移动电子产品全集成密封、保护和绝缘解决方案的理想合作伙伴，以满足日益增长的性能需求。我们丰富的专业知识、制造和客户支持，通过快速原型能力缩短设计周期时间，通过将多个组件合并为一个最终生产组件来缩短装配时间，并通过减少OEM管理的供应商名单来实现成本。
更小、更轻的消费者需求
现代人的生活离不开移动电子产品，智能手机、平板电脑和笔记本已走进全球数不胜数的办公室和家庭。消费者对更薄、更轻，同时功能更加强大、连接速度更快的产品的需求始终未变。
具有挑战性的用户环境
消费者在各种环境中使用移动电子产品，这增加了对采用适当的密封解决方案来防止液体浸入和颗粒物的需求。随着移动电子产品渗透到我们生活的方方面面，消费者常常使它们面临危险的环境影响，例如溅出的液体、灰尘和污垢。
什么是 Inside Advanced Display and Touchscreen 解决方案？
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精密加工解决方案
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移动电子产品密封解决方案
Boyd 广泛的 IP 密封件、垫圈和高级粘合剂组件可确保摄像头、传感器、扬声器、麦克风和 PCB 等敏感组件保持安全并密封，远离环境危害，这些危害可能会阻碍可靠的性能和您想要的卓越客户体验。Boyd 在 100 级洁净室中拥有先进的旋转转换制造技术，拥有原始的操作环境，可为具有最高视觉和美学要求的最敏感应用提供无颗粒组件。Boyd的创新密封解决方案通过获得创造性的新制造工艺来提高运营效率，并通过长期密封性能最大限度地提高产品可靠性和客户满意度。
博德的屏蔽和绝缘解决方案
Boyd卓越的精密转换能力可产生专为移动电子产品设计的完全集成的保护解决方案。我们的工程团队可以匹配正确的材料、粘合剂、几何形状和生产工艺，以易于组装的交付形式制造高质量和具有成本效益的保护组件，并具有严格的公差控制。
移动电子热接口材料解决方案
消费者希望电子产品便携并具备更强的处理能力和更高的性能。要提高性能并缩小产品体积，必须大幅提高功率密度。过多的热量会损坏内部元件，降低产品性能和缩短产品寿命，并使消费者处于被热灼伤的风险之中。为了确保移动电子产品具备较长的使用寿命，高效的热管理解决方案必须有效且安全地耗散热量。更快、更有效地耗散热量可实现更高的功率密度设计，这意味着设备尺寸更小或内部元件功率更高，从而缩小了手持设备的体积。
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