移动电子产品

移动电子产品概述

现代人的生活离不开移动电子产品,智能手机、平板电脑和笔记本已走进全球数不胜数的办公室和家庭。消费者对更薄、更轻,同时功能更加强大、连接速度更快的产品的需求始终未变。

在为移动电子产品设计和制造全集成密封、保护及热管理解决方案以满足不断提高的性能要求方面,宝德(Boyd)是当仁不让的全球领导者。我们一流的专业知识、制造和客户支持可提供以下几方面的帮助:通过快速样品设计能力缩短设计周期;通过将多个元件合并到一个组件进行最终生产来缩短装配时间,以及通过精简原始设备制造商的供应商数量来降低落地成本。

移动电子产品密封解决方案

消费者在各种环境中使用移动电子产品,这增加了对采用适当的密封解决方案来防止液体浸入和颗粒物的需求。随着移动电子产品渗透到我们生活的方方面面,消费者常常使它们面临危险的环境影响,例如溅出的液体、灰尘和污垢。

宝德(Boyd)公司广泛的IP密封件、垫圈和高级胶粘剂组件产品可以确保摄像头、传感器、扬声器、麦克风和PCB等敏感组件保持安全和密封,远离可能降低可靠性能的环境危险,并实现您梦寐以求的卓越客户体验。凭借在100级洁净室中采用旋转模切制造技术,宝德(Boyd)拥有纯净的操作环境,可为有着最严苛的视觉和审美需求的大多数敏感应用提供无颗粒元件。宝德(Boyd)创新的密封解决方案有助于提升运营效率,让客户能够使用最新的制造工艺,并借助长期密封性能最大程度地提升产品可靠性和客户满意度。

移动电子产品热解决方案

消费者希望电子产品便携并具备更强的处理能力和更高的性能。要提高性能并缩小产品体积,必须大幅提高功率密度。过多的热量会损坏内部元件,降低产品性能和缩短产品寿命,并使消费者处于被热灼伤的风险之中。为了确保移动电子产品具备较长的使用寿命,高效的热管理解决方案必须有效且安全地耗散热量。更快、更有效地耗散热量可实现更高的功率密度设计,这意味着设备尺寸更小或内部元件功率更高,从而缩小了手持设备的体积。

宝德(Boyd)公司的热工部门Aavid在设计、制造和测试满足或超出客户要求的紧凑型热管理解决方案方面拥有数十年经验。Aavid的专业知识涵盖包括小型、高性能风扇在内的有源解决方案和无源解决方案(非常适合高强度的产品使用),例如超薄的铜或钛均温板、热管和石墨散热器。

移动电子产品保护解决方案

大多数移动电子产品必须耐受日常使用和磨损,这意味着需要高性能解决方案来保护其敏感电子元件、传感器和屏幕免受环境因素的影响。移动电子产品经常暴露在机械冲击、振动、电磁干扰与辐射干扰、沙子和灰尘以及污垢中,所有这些都需要采取充分的防护措施,以便降低对设备的运行稳定性和安全性造成的风险。

凭借世界一流的精密模切能力,宝德(Boyd)公司可生产专为移动电子产品设计的全集成保护解决方案。我们的工程团队可以选择适当的材料、胶粘剂、几何形状和生产工艺来生产优质且经济的保护组件,在一种易于装配的交付形式中提供严密的公差控制。

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