EMI/RFI 管理

电磁控制和射频干扰吸收


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导电表面(如电线或金属外壳)在暴露于来自各种天然和人工来源的电磁波时会产生意外的电流和电能。当电磁能量破坏设备或材料的预期电气性能时,根据干扰的频谱,称为电磁干扰 (EMI) 或射频干扰 (RFI)。不受控制的自然和人工能量波通过器件的接缝和开口进入或退出电子设备,导致性能不稳定。

解决EMI的最佳解决方案是法拉第笼,一个完全由连续导电材料制成的装置周围的外壳,不幸的是,在产品设计中不可行。下一个最佳解决方案是设计电磁层屏蔽和吸收器件内开口、间隙和接缝内的组件,作为不需要的外部能量屏障,并包含内部电磁波。

博伊德的工程材料专家团队数十年来一直在设计高效、经济、易于使用的 EMI 屏蔽和射频吸收解决方案。我们的材料科学家帮助您选择 EMI 屏蔽材料,并协助设计,为您的独特器件几何形状和性能创建最佳的电磁控制 (EMC) 解决方案。屏蔽材料通常与弹性材料结合使用,实现集成解决方案,提供出色的可压缩性,从而最大限度地提高电导率和接触性。

Precision Converted Metal Foil EMI RFI Shielding Solutions

EMI/RFI 管理解决方案:



EMI / RFI 吸收器

使用 EMI/ RFI 吸收器减少不需要的电气串扰和噪音,该吸收器提供高渗透性和导电性,可吸收电子系统中高频近场辐射。

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力克护线织物-泡沫超泡沫 EMI 垫片

LectroShield FoF 垫片采用导电镀镍织物,包裹在可压缩的泡沫芯轮廓上,以打造具有高导电表面的柔韧垫片。通常用于在电子机柜接缝和端口开口中屏蔽 EMI。

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EMI / RFI 垫片

在定制配置中制造高导电材料,可满足各种 EMI 屏蔽应用。通常采用导电泡沫或冲压金属垫片,配置为线电子外壳接缝、门或铰链。

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EMI / RFI 屏蔽

EMI 和 RFI 屏蔽解决方案通过阻挡错误的电磁波来提高电子性能。通常具有导电箔、泡沫、弹性体和粘合剂。

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