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通过模切解决 EMI 挑战

铁路行业和宝德解决方案

最后更新时间 1月 15, 2025 |发布时间:4月 26, 2021

随着技术变得更加互联,解决 电磁干扰 (EMI) 如何影响电子设备的性能正在成为一项重要的设计决策。如果不加以控制,过多的 EMI 可能会损坏电子设备,导致从延迟到完全阻止设备工作的一切。

虽然我们之前已经谈到了不同的 EMI 屏蔽技术 ,但今天我们将特别关注我们在 Boyd 应对干扰挑战的最常见方法之一:使用模切组件。

为什么EMI屏蔽很重要?

EMI屏蔽是防止不需要的电磁信号影响敏感电子设备的过程。这通常是通过添加导电材料来帮助吸收、阻挡或消散多余的干扰来完成的。

电磁干扰一直是多个电子设备必须紧密连接的行业的长期设计问题。最近,随着 5G 网络等技术的不断普及, EMI 屏蔽 成为比以往任何时候都更大的问题。高频网络所需的新基础设施涉及更多的天线和更强的电子信号。再加上现在许多电子产品、电器甚至可穿戴设备都通过蓝牙、WIFI 和 5G 连接到互联网,确保您的设备免受电磁干扰从未如此重要。

幸运的是,模切为屏蔽问题提供了有效的解决方案。导电胶带、泡沫、织物和箔等屏蔽材料可以模切成精确的尺寸和形状,以便在设计过程的任何阶段轻松实施电子产品。

模切如何帮助EMI屏蔽?

模切材料经常用于解决屏蔽挑战,因为它们具有成本效益,易于针对各种应用进行定制,并且在阻断 EMI 信号方面非常有效。通过使用旋转模切、平板模切机、数字绘图仪切割机或激光切割机,可以将各种不同的材料精确切割成几乎无限数量的形状和尺寸。这种精度使我们能够将材料切割成具有严格公差的尺寸,即使是具有复杂零件几何形状的组件也是如此。一旦成功设置了用于切割零件的程序,它就会为大批量生产创建一个易于复制的解决方案。

模切屏蔽解决方案的另一个好处是,与其他屏蔽方法(如丝网印刷导电油墨或真空金属沉积)相比,它们更容易在生产的后期阶段应用。虽然模切零件在设计过程的早期也是一个不错的选择,但EMI问题并不总是很明显,并且可能会在生产中出现得更远。再加上我们层压EMI屏蔽的能力,我们可以提供具有快速压敏胶安装工艺的解决方案。模切为后期出现的屏蔽问题提供了一种易于访问且易于应用的解决方案。

模切材料也是高度可定制的。作为多个材料供应商的首选转换器,Boyd的工程师可以使用各种不同的屏蔽材料,并可以根据项目需求设计定制解决方案。EMI材料可以与磁性和热绝缘体结合使用,然后再层压并切割在一起,以获得量身定制的屏蔽解决方案。Boyd还拥有一个快速原型制作小组,可以快速提供用于认证和测试的零件,原型通常在短短几天内即可获得。

我们拥有多年使用模切制造方法提供定制屏蔽解决方案的经验。要了解有关 Boyd 如何帮助您解决 EMI 挑战的更多信息,请安排 与我们的专家咨询。

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