扩展数据中心冷却
随着数据中心的扩展以支持不断增长的 AI、云计算和超大规模工作负载需求，从芯片级别优化热管理变得至关重要。高效冷却可确保最高性能、正常运行时间和使用寿命，同时降低运营成本。Boyd 为数据中心的每个级别提供量身定制的全面冷却解决方案，从微芯片级别的液体冷板 （LCP） 到优化设施范围热运行的冷却剂分配单元 （CDU）。
芯片级液体冷却：Boyd 的液体冷板 （LCP）
提高处理能力会在芯片级别产生更多的热量。 传统的风冷 无法跟上大功率 CPU 和 GPU，导致热节流并降低效率。Boyd 的 液体冷板 （LCP） 为高性能处理器提供直接 液体冷却 ，有效散热并保持最佳工作温度。
叶片级冷却：Boyd 的液体冷却回路 （LCL）
液体冷却回路 （LCL） 使用 冷板、管道和歧管形成闭环系统，可在刀片级别有效地去除高密度服务器组件的热量。这种设计提高了冷却效率，并支持更高性能的服务器。
Boyd 的机架级液体冷却
机架功率密度不断上升，有效冷却整个服务器机架至关重要。Boyd 的液体歧管和机架内 冷却液分配单元 （CDU） 在多个服务器之间分配流体，而行内 CDU 在多个机架之间分配流体。Boyd 的 CDU 提供可靠的冷却，以提高功率水平，同时减少能源浪费。机架级 液体冷却 可提高能源效率，以满足 AI 和高性能计算 （HPC） 不断增长的散热需求。
Boyd 的热建模和仿真
最大限度地提高整个设施的冷却性能和能源效率需要一个全面的策略。Boyd 先进的热建模和仿真服务可帮助数据中心运营商设计冷却系统，以优化效率和可扩展性以提高功率密度。通过检查液体系统中的每个设计选择，Boyd 工程师创建了 专门的冷却解决方案 ，以提高正常运行时间并延长重要数据中心基础设施的使用寿命。
Boyd：降低数据中心 OPEX
低效的冷却会增加运营费用和能源消耗。根据 Uptime Institute 的全球数据中心调查， 数据中心 的平均电源使用效率 （PUE） 为 1.58，这意味着数据中心每消耗一个计算单位的开销和冷却能耗增加了 0.58 个单位。先进的液体冷却解决方案有助于将 PUE 降低到 1.1 到 1.2 之间，从而显著提高能源效率。Boyd 全面设计和生产 液体冷却系统 ，以最大限度地提高热性能、降低能源浪费并提高整体效率。
数据中心冷却的未来
According to a report by MarketsandMarkets, the global data center cooling market is projected to grow from USD 12.7 billion in 2023 to USD 29.6 billion by 2030, reflecting a compound annual growth rate (CAGR) of 12.8% during the forecast period. As power densities and AI workloads increase, data centers will adopt integrated liquid cooling solutions as the standard for next-generation infrastructure.
