热界面材料：在固体表面之间传递热量

热界面材料（TIM）通过促进固体表面之间的传热，在有效的热管理系统中发挥着关键作用。

什么是热界面材料？

热界面技术

提高热性能

使用高导电性材料将热量从源头快速传递到冷却溶液。

降低热阻

消除具有更高导电性材料的表面之间的空气。

提高功率密度

增强传热，在相同的占地面积内封装更多电子产品。

广泛的选项

针对应用、表面和环境特性优化 TIM 选择。

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热接口材料目录

热界面材料工作原理

热界面材料类型

什么是热界面材料？

热界面材料（TIM）是一种工程材料，通过促进更高效的传热来增强两个配合表面之间的导热性。将 TIM 添加到您的热管理解决方案中可防止温度升高和潜在的器件性能下降。几乎每个应用都可以从热界面材料中受益，因此TIM具有多种格式和特性，以满足特定要求。

热界面材料如何工作？

热界面材料通过用高导电性材料填充微观气隙、不规则性和缺陷来降低固体表面之间的热阻。热源，如CPU，散热器表面并不完全光滑。这种表面不规则性会产生气穴，这是良好的隔热体并阻碍导热性。热界面材料通过填充间隙以消除气穴来改善发热组件和冷却溶液之间的热接触。

热界面材料工作原理

Boyd的TIM精密转换和装配专业知识

Boyd的精密转换和装配专业知识使我们能够在热管理解决方案（如液体冷板或散热器）上定制制造和预应用TIM。

通过我们完整的即装即用热管理解决方案减少装配时间和成本。

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模切组件指南

热界面材料技术

使用正确的 TIM 满足应用要求

Boyd广泛的热界面材料技术组合体现了我们对TIM的深刻理解和利用。利用我们的材料科学传统、供应商关系和数十年经验开发的 TIM 专业知识，为您的应用选择最佳的热界面材料。

导热胶带

导热胶带将机械附着与导热性结合在丙烯酸压敏胶（PSA）的薄粘合线中。Boyd的Transtherm®胶带使用无硅丙烯酸用于敏感应用。易于剥离和粘贴的胶带通过更换弹簧和螺钉等机械连接硬件来减少安装时间。增强材料选项可提高机械稳定性，通常采用双面粘合剂，用于集成的多功能装配。

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安装方便

仅需要压力应用，不需要热循环以实现最大粘合。

轻度机械附件

用粘合剂替换硬件，以降低成本和加快组装速度。

导热间隙填料

导热填缝剂是柔软、可延展的界面材料，具有高导热性，适用于热源和冷却表面之间间隙大、组件高度变化、高公差堆叠可变性以及不平坦或粗糙表面的应用。间隙填充物可在具有挑战性的环境中抑制振动并减少部件应力或翘曲。Boyd的Transtherm®填隙剂是凝胶状材料，分为三类：硅胶填缝剂，无硅填缝剂和腻子型填缝剂。

减振

缓冲敏感设备免受环境振动的影响。

适应更大的公差堆叠

使用兼容的间隙填充物与不同间隙尺寸保持接触。

非常适合安装多个设备

将多个热源热连接到单个冷却表面

导热橡胶垫

导热橡胶垫是一种硬度相对较高的硅基材料，具有氧化铝或氮化硼等导热填料。用坚固且合规的聚酰亚胺片材或玻璃纤维增强橡胶垫替换热接口硬件。Transtherm®橡胶材料将高导热性和电气隔离性结合到单个组件中，即使在高温下也能保持高介电强度。

降低复杂性

兼具高导热性和电气隔离

坚固的性能

增强填缝剂的撕裂强度提高，成为弹性界面解决方案

电气隔离

防止电击和火花

石墨垫和薄膜

Graphite 焊盘和薄膜具有低质量和高传热能力，是高散热TIM，提供超薄和轻质配置。石墨中的片状石墨烯分子具有优异的面内导热性。石墨薄膜有两种主要形式：热解石墨（PG）或热解石墨片（PGS）和退火热解石墨（APG），也称为热退火热解石墨（TPG）。Boyd的专有制造技术和产品设计减少了天然片状材料中的石墨颗粒，并引入了电气隔离。