Boyd 不断创新封装石墨组件,以创建被动、轻量化、可靠且具有高导热性的解决方案。与 k-Core 集成的热总线®将石墨的轻质优势与铜或铝的强度相结合,与包围材料相比,具有更大的导热性。
通过使用柔性材料,如铜箔、铝箔或聚酰胺薄膜,以包含和支持石墨片、带 k-Core 的热带®在热管理解决方案中提供性能和物理灵活性。
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