热带和巴士

导热带和热总线是被动热管理技术，用于将热量从敏感组件传导到另一个表面。Boyd将退火热解石墨（APG）封装在另一种更耐用的材料中，以利用石墨的高导电性和母材在单个组件中的强度或柔韧性。

什么是热带和热母线？

热带和总线技术

轨道卫星的扩展热性能

被动和可靠的导热带将承受发射和部署，以确保卫星的长寿命、可靠

性能可靠

依靠坚固耐用的被动传导热管理来传输热量。

实现成本目标

利用一系列材料选项和配置样式，获得最合适的解决方案。

冷却坚固传导冷却中的关键航空电子设备

通过高性能、可靠的解决方案保持最佳电子性能

保护电源转换器、逆变器和电池

管理电源管理组件和电池的温度，以获得最佳性能并防止热损坏。

以可靠的漫游车性能实现行星探索

在行星探测器的发射、着陆和测量等具有挑战性的条件下保持电子性能

坚固、可靠的传导冷却，带热带和热母线

即使在最具挑战性的环境中，热带和热母线依靠高导电性材料将热能从热源传输到更安全的区域。热母线以刚性、高强度配置提供传导冷却，而热敏带则以灵活的形式提供一致的热性能。这些基于传导的热管理系统不依赖于任何移动组件，即使在微重力条件下也表现出长而可靠的使用寿命。

铝和铜是导热带和热母线广泛使用的材料，但Boyd的材料专业知识使我们能够利用石墨等其他薄膜材料来提高导热带和导热母线的性能。

有疑问？

k-Core®数据表

热带数据表

K芯®：封装石墨

Boyd利用其材料科学和制造专业知识将石墨结合到组件中，以创建称为k-Core®的无源，轻质，可靠和高导热解决方案。我们的专有工艺使我们能够将退火的热解石墨密封到封装金属中，保护脆性石墨，但减轻母体金属的重量。

与 k-Core 集成的热总线®将石墨的轻质优势与铜或铝的强度相结合，与包围材料相比，具有更大的导热性。

通过使用柔性材料，如铜箔、铝箔或聚酰胺薄膜，以包含和支持石墨片、带 k-Core 的热带®在热管理解决方案中提供性能和物理灵活性。

热带和总线技术

通过正确的结构满足应用要求

Boyd的传导技术组合展示了我们的热管理专业知识和传统，您可以利用这些专业知识和传统在任何应用中最大限度地提高可靠的热性能。

热带

导热带，也称为热链节，提供灵活、轻便的传导路径，用于将热量传递到冷却解决方案。这种先进的固体传导解决方案由高导电性、柔性材料组成，这些材料连接到集管上，安装在单独的表面上，从而实现点对点的传热。导热带是一种完全被动的解决方案，可消除维护成本，是一种轻质解决方案，适用于半动态、重量敏感型应用。Boyd 定制热带以满足电导率、刚度或柔韧性以及质量要求。

定制金属箔热带组件由多种金属制成，包括铝和铜。通过特殊的固结方法，Boyd可以制造薄至0.0005至0.0100英寸的金属箔的热带，以确保高导电性和高柔韧性。

K 芯®石墨封装导热带

Boyd的k-Core®（封装石墨）热带具有高导电性，可用于半动态传热组件。封装石墨导热带由退火热解石墨（APG）片制成，这是一种高导热材料，包含在更坚固但灵活的薄膜材料中，如聚酰亚胺、铜或铝箔设计。k-Core® 导热带可在铝封装剂厚度低至 0.002 英寸的情况下有效运行。封装石墨导热带提供了一种解决方案，该解决方案可随外部材料的强度弯曲，与全金属结构相比，具有更高的有效导热性和更轻的重量。

灵活、轻便的性能

封装石墨导热带重量更轻，尺寸更小，并且比传统的导热解决方案提供更好的传导性，Boyd的导热带在保持性能的同时增加了设计灵活性。APG 表带可实现高达 1200 W/mK 的导热系数。通常，封装石墨导热带每单位质量的导电性是铝箔设计的 3 至 5 倍，每单位质量铜的导电性是 9 至 15 倍。k-Core® 导热带在低温下也显示出更高的导电性，并被证明可有效从大功率电子元件散热而无需维护。