热带与热总线

Aavid 不断创新封装石墨组件，以创建被动、轻量化、可靠且具有高度导热性的解决方案。与 k-Core 集成的热总线®将石墨的轻量化优势与铜或铝的强度相结合，与包络材料相比，具有更高的导热性。通过利用铜箔、铝箔或聚酰胺薄膜等柔性材料来包含和支持石墨片，带 k-Core 的热带®可在热管理解决方案中提供性能和物理灵活性。