热带和巴士

Boyd 不断创新封装石墨组件，以创建被动、轻量化、可靠且具有高导热性的解决方案。与 k-Core 集成的热总线®将石墨的轻质优势与铜或铝的强度相结合，与包围材料相比，具有更大的导热性。

通过使用柔性材料，如铜箔、铝箔或聚酰胺薄膜，以包含和支持石墨片、带 k-Core 的热带®在热管理解决方案中提供性能和物理灵活性。