热带和巴士

即使在最具挑战性的环境中，热带和热母线依靠高导电性材料将热能从热源传输到更安全的区域。热母线以刚性、高强度配置提供传导冷却，而热敏带则以灵活的形式提供一致的热性能。这些基于传导的热管理系统不依赖于任何移动组件，即使在微重力条件下也表现出长而可靠的使用寿命。

铝和铜是导热带和热母线广泛使用的材料，但Boyd的材料专业知识使我们能够利用石墨等其他薄膜材料来提高导热带和导热母线的性能。

导热带，也称为导热链，提供灵活、轻便的传导路径，将热量传递到冷却溶液。这种先进的固体传导解决方案由高导电性、柔性材料组成，这些材料连接到集管上，可安装在单独的表面上，从而实现点对点传热。导热带是一种完全被动的解决方案，消除了维护成本，是一种轻巧的解决方案，适用于半动态、重量敏感的应用。Boyd定制热带以满足电导，刚度或柔韧性以及质量要求。

定制金属箔热带组件由多种金属制成，包括铝和铜。通过特殊的固结方法，Boyd可以制造薄至0.0005至0.0100英寸的金属箔的热带，以确保高导电性和高柔韧性。

Boyd的k-core®（封装石墨）导热带具有高导电性，可成型，适用于半动态传热组件。封装石墨导热带由退火热解石墨 （APG） 片材制成，这是一种高导热材料，包含在更坚固但灵活的薄膜材料中，如聚酰亚胺、铜或铝箔设计。k-Core® 导热带可在铝封装剂厚度低至 0.002 英寸的情况下有效运行。封装石墨导热带提供了一种解决方案，该解决方案可随外部材料的强度弯曲，与全金属结构相比，具有更高的有效导热性和更轻的重量。由于封装石墨导热带重量更轻，尺寸更小，并且比传统的导热解决方案提供更好的传导性，因此Boyd的导热带在保持性能的同时增加了设计灵活性。APG 表带可实现高达 1200 W/mK 的导热系数。通常，封装石墨导热带每单位质量的导电性是铝箔设计的 3 至 5 倍，每单位质量铜的导电性是 9 至 15 倍。k-Core® 导热带在低温下也显示出更高的导电性，并被证明可有效从大功率电子元件散热而无需维护。

热母线是一种导电的刚性组件，用作被动传热的途径。热总线是理想的解决方案，其中主动系统（如风冷或液体冷却）是不可行的选择。无需风扇或泵等任何移动组件，热总线可可靠地传输热量，从而延长使用寿命，确保为您的应用提供一致的热管理。

通过封装轻质但高导热性的退火热解石墨，Boyd的k-Core®热总线可以作为固体金属解决方案的直接替代品。利用 APG 内核的热总线有助于以更轻的重量显著降低半导体温度，这在要求苛刻的空间、国防和运输应用中至关重要。

封装的石墨热总线在各向同性室温下可以达到高达1700 W/mK的面内电导率。热总线的热膨胀系数（CTE）也可以定制，以匹配半导体器件，实现可靠的直接安装。