COOLERCHIPS计划 - 数据中心的高级冷却系统

美国能源部 （DOE） 的 1000 万美元赠款支持 NVIDIA 和包括 Boyd 在内的七个合作伙伴构建先进的液体冷却系统，以实现未来一类高效的功率密集数据中心。美国能源部计划名为COOLERCHIPS，专注于创新技术，以减少数据中心的能源消耗和环境影响。Boyd很高兴能与其他行业领导者一起参与该计划，共同开发新一代节能冷却解决方案。

变革的必要性：数据中心的高级冷却解决方案

使用两相技术和当前液体冷却系统的极端空气冷却在冷却密集型高功率计算环境方面面临限制。随着数据中心不断发展，计算能力越来越强，系统架构师必须创新冷却解决方案以满足不断增长的需求。这些下一代数据中心需要在增加散热的基础上实现卓越的性能、可靠性和能源效率。

创新冷却技术：两相冷却和液体冷却系统组合

将两相冷却和液体冷却系统组合成泵送式两相系统或蒸发式液体冷却，利用了两种冷却技术的优势。首先，两相冷却利用冷板冷却切屑并促进冷却剂的蒸发和重新形成。接下来，整个服务器（包括其低功耗组件）被封装在装满冷却液的密封容器中，以提供全面的冷却解决方案。借助优化的泵送两相冷却系统，数据中心工程师可以克服未来数据中心预期的热挑战。

与Boyd一起创新：两相冷却和液体冷却系统

Boyd在 两相冷却 和 液体冷却系统 技术方面的悠久传统为协作开发奠定了坚实的基础。我们通过 冷却液分配装置、 3D 均热板、 液体回路 和 冷板、 远程热管组件和 冷水机组 等技术进行创新的能力使我们能够探索新的可能性并开发最适合您应用的先进冷却解决方案。与我们合作，利用我们强大的传统、专业知识和能力，为先进的两相泵送系统开发创新的液体冷板，为您的应用提供节能和高性能的冷却。