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冷却大功率电子设备

未来派数字电路板

Last updated Dec 22, 2023 | Published on Jul 31, 2023

功率的崛起:高性能芯片的功率需求不断增加

半导体行业继续推动摩尔定律,并推动半导体芯片功率和性能的界限。更高性能、更强大、更复杂的芯片以更高的功率密度产生更多的热量。像Boyd这样的热技术创新者正在开发新方法,以冷却指数级增长的芯片功率和性能。

新的半导体技术正在推动冷却需求的增加

芯片功率在过去几年中几乎翻了一番,创新者从 2020 瓦的 400 瓦冷却到 2023 瓦的 750 瓦。由于高性能应用的功率需求预计将达到或超过1500瓦到2025瓦,传统的液体冷却可能不足以有效处理这些芯片日益增长的散热需求。

不断增长的芯片功率需要创新的冷却技术

Boyd的高级液体冷却:推动传统液体冷却的边缘

利用先进的液体冷却技术将两相冷却和液体冷却系统结合到泵送式两相系统或蒸发式液体冷却中,克服高性能芯片不断增长的功率需求带来的预期热挑战。蒸发液冷却利用两种冷却技术的优势来实现更高密度的电子设备。

Boyd的冷却技术传统为创新更有效和高效的冷却奠定了坚实的基础。

与Boyd一起创新:高效冷却下一代半导体

Boyd在两相冷却方面的强大传统,如3D均热板热虹吸管,以及冷却液分配装置、液体冷板和冷却器等液体冷却系统技术,使我们能够探索新的可能性并开发先进的冷却解决方案,以有效和高效地冷却超过1600瓦的芯片。这些芯片对于电动交通行业中人工智能和自主计算等不断增长的应用至关重要。

Boyd的开发团队正在展望未来几年的半导体开发,因此,如果您的芯片要求超出了您目前认为可能的水平,请与我们联系。我们可能已经在研究解决方案。

Boyd预计半导体功率将呈指数级增长,并不断开发创新的冷却解决方案。

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