功率的崛起:高性能芯片的功率需求不断增加
半导体行业继续推动摩尔定律,并推动半导体芯片功率和性能的界限。更高性能、更强大、更复杂的芯片以更高的功率密度产生更多的热量。像Boyd这样的热技术创新者正在开发新方法,以冷却指数级增长的芯片功率和性能。
新的半导体技术正在推动冷却需求的增加
芯片功率在过去几年中几乎翻了一番,创新者从 2020 瓦的 400 瓦冷却到 2023 瓦的 750 瓦。由于高性能应用的功率需求预计将达到或超过1500瓦到2025瓦,传统的液体冷却可能不足以有效处理这些芯片日益增长的散热需求。