ARPA-E COOLERCHIPS：绿色数据中心
ARPA-E COOLERCHIPS 计划旨在应对开发先进冷却技术的挑战，以减少 数据中心对环境的影响和成本。该联盟包括行业和学术专家：Boyd、NVIDIA、Durbin Group 等。在这个项目中，Boyd分享了其创新的 热管理解决方案 和下一代设计专业知识，这是推动该计划实现其雄心勃勃的目标的关键贡献者。
COOLERCHIPS 旨在通过经济高效的热管理系统最大限度地降低数据中心的能耗。这种新的冷却系统将使 IT 设备能够在集装箱内运行，使其成为恶劣和远程环境的理想选择。
电力激增：AI 将数据中心冷却推向极限
冷却数据中心带来了巨大的散热挑战。随着处理需求的增加，AI 驱动的加速计算增加了对高效冷却的需求。处理器热设计功率 （TDP） 预计将在 2025 岁时达到 500 瓦，一些 GPU 已经接近 700 瓦。额外的功耗和散热超过了传统的冷却技术，如空气和单相液体冷却。IT 组织需要这些关键的冷却技术来实施下一代数据中心设备。NVIDIA 的 Omniverse：以虚拟方式优化冷却解决方案
NVIDIA 的 3D 仿真环境 Omniverse 是 COOLERCHIPS 硬件的数字孪生，用于在部署前优化和验证冷却技术。该团队构建了一个可扩展的单轨单元来模拟系统性能，并使用沉浸式托盘仿真器来测试混合系统。直接到芯片 的两相冷却 可处理高功率组件，而单相 浸没式冷却 可处理低功率组件，从而在基于液体机架的系统中实现高效冷却，从而实现最高热负荷的冷却。
多管齐下的方法：为每个组件提供冷却解决方案
COOLERCHIPS概念通过使用绿色制冷剂的创新冷板技术解决了所有部署级别和项目目标。两相流可视化技术优化了冷板结构和操作条件。CFD 模拟可优化浸入式托盘内的流量和温度分布。在机架级别，机架内分布式泵送和流量分离系统取代了传统的 冷却分配单元 （CDU）。该系统将蒸汽从液体中分离出来，并将废蒸汽引导回冷凝装置，以提高效率。浸入式分管直接连接到散热单元。多个相同的机架连接起来以模拟 IT 集群，所有机架都连接到带有冷却阵列冷却器的外部散热单元，从而有可能将冷却塔的占地面积减少四倍。这种集成将总功耗降低到仅占 IT 负载的 5%。
绿色高效：零水的下一代数据中心
COOLERCHIPS 计划利用先进技术重新定义了数据中心的能源效率和可持续性，实现了低于 1.05 的 PUE，目标是每个机架超过 160 kW，每立方米超过 20.7 kW。它专为在 ISO 40 英尺集装箱内实现地理定位灵活性而设计，可在高达 40°C 的环境温度下高效运行。 凭借 12 年的平均故障间隔时间 （MTBF） 和超过 99.99% 的可用性，它的目标是实现全球变暖潜能值 （GWP） 小于 1 和零耗水量，为数据中心冷却设定了效率、弹性和环境责任的新标准。该计划还展示了强大的财务可行性，具有令人印象深刻的 19% 的投资回报率和 7 年的总投资回收期，突显了其技术进步。宝德（Boyd）为COOLERCHIPS提供动力：冷板技术提高效率
Boyd 在 两相冷却 和 液体冷却系统 方面的广泛专业知识是 COOLERCHIPS 计划成功的基础。我们先进的 冷板 技术在实现该计划的雄心勃勃的目标方面发挥着关键作用，有效地管理了下一代 数据中心的大量热需求。Boyd 的冷板专为实现最佳效率和性能而设计，是这项工作的重要组成部分。通过采用Boyd的创新 冷却解决方案， COOLERCHIPS 计划确保数据中心不仅以提高效率运行，而且采用可持续方法，为数据中心冷却的未来创新铺平道路。
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