导热冷却

WSF-M 推出 k-Core® 热倍增器

Aerospace， 博客， 传导冷却， 热能

美国太空部队 （USSF） 准备在 3 月 2024 日进行令人振奋的发射。USSF-62 是一颗先进的卫星，配备 Boyd 创新的 k-Core® 倍增器技术，准备进入轨道。这项任务涉及首次发射...

热管理简介：保持设备冷却

博客， 传导冷却， 极限空气冷却， 液体冷却， 热， 两相冷却

最新的电气化趋势推动产品包含更强大、更紧凑的电气元件，这带来了额外的热管理挑战，以保持或提高性能、可靠性和使用寿命。产品设计师和制造商需要...

用于 DART 任务的 k 芯®封装石墨散热器面板

Aerospace， 博客， 传导冷却， 热能

Boyd继续其在NASA革命性的DART航天器上提供航空航天热管理解决方案的悠久历史。超过一百万颗已知的小行星居住在太阳系中，每天都有更多的小行星被发现。虽然只有一小部分人能接近...

电动汽车电池：防止碰撞和热失控

博客， 传导冷却， 电动汽车， 电动汽车电池， 垫圈和 O 形圈， 绝缘和屏蔽， 液体冷却

了解 Boyd 如何帮助保护电动汽车电池免受碰撞冲击和锂离子热失控 电池充电范围历来挑战消费者对电动汽车 （EV） 的采用。但是，创新的电动汽车设计师已经找到了创造性的方法来制作激烈的...

评估管式冷板质量

博客， 传导冷却， 液体冷却， 热

随着许多应用从空气冷却转向液体冷却，管式冷板通常是一种经济高效且受欢迎的解决方案。虽然许多当地商店能够制造简单的管状冷板，但基于...

降低接触热阻

博客， 传导冷却， 热

电子封装行业的趋势是向更小、更强大的设备发展。然而，对于这些小而高功率的组件，也存在更高的热通量。因此，工程师必须找到方法来最小化来自电子元件的热阻。