用于 DART 任务的 k 芯®封装石墨散热器面板
Boyd继续其在NASA革命性的DART航天器上提供航空航天热管理解决方案的悠久历史。超过一百万颗已知的小行星居住在太阳系中，每天都有更多的小行星被发现。虽然只有一小部分人能接近...
降低接触热阻
电子封装行业的趋势是向更小、更强大的设备发展。然而，对于这些小而高功率的组件，也存在更高的热通量。因此，工程师必须找到方法来最小化来自电子元件的热阻。
热界面材料工作原理
热界面材料 （TIM） 是任何热管理解决方案的关键部分。由于它在物理上只是大多数应用程序的一小部分，因此它是一个容易被忽视的组件。但是热界面材料可以制造或破坏设备及其...
有多热太热？产品的实际最高温度
夏天来了，它带来了一些闷热的日子。这是一年中考虑您的下一个产品及其可能遇到的热条件的好时机。这也让我们进入了一种心态，即我们体验到最终用户可能更热的温度......