导热环氧树脂

热环氧树脂在表面之间产生强烈的机械键，同时提供高传热和高压隔离。这些特殊的环氧树脂与热传导填料（如陶瓷或金属颗粒）混合，使热量能够轻松地通过材料传递。热环氧树脂既可作为热接口材料，也可以作为安装方法，以减少产品或应用中的安装硬件数量。

环氧化合物提供与铜或铝相媲美的低收缩率和热膨胀系数。它们很容易与金属、陶瓷、大多数塑料和各种各样的其他材料结合。

Ther-O-Bond 1600 在室温下产生稳定、高冲击的粘结，具有良好的传热特性和电气隔离性。它用于将热敏电阻、二极管、电阻器、集成电路和其他热敏元件灌入印刷电路板。由于其热膨胀的相容系数，该化合物很容易与自身、金属、陶瓷、二氧化硅、石碑、氧化铝、蓝宝石、玻璃和塑料结合。

热粘™为铜、铝、钢、玻璃、陶瓷和大多数塑料提供卓越的附着力，同时具有与铝、铜和黄铜极其兼容的热膨胀系数。一旦固化，热结特别耐环境危害。