导热环氧树脂

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热环氧树脂在表面之间产生强烈的机械键，同时提供高传热和高压隔离。这些特殊的环氧树脂与热传导填料（如陶瓷或金属颗粒）混合，使热量能够轻松地通过材料传递。热环氧树脂既可作为热接口材料，也可以作为安装方法，以减少产品或应用中的安装硬件数量。

环氧化合物提供与铜或铝相媲美的低收缩率和热膨胀系数。它们很容易与金属、陶瓷、大多数塑料和各种各样的其他材料结合。

Ther-O-Bond 1600 在室温下产生稳定、高冲击的粘结，具有良好的传热特性和电气隔离性。它用于将热敏电阻、二极管、电阻器、集成电路和其他热敏元件灌入印刷电路板。由于其热膨胀的相容系数，该化合物很容易与自身、金属、陶瓷、二氧化硅、石碑、氧化铝、蓝宝石、玻璃和塑料结合。

热粘™为铜、铝、钢、玻璃、陶瓷和大多数塑料提供卓越的附着力，同时具有与铝、铜和黄铜极其兼容的热膨胀系数。一旦固化，热结特别耐环境危害。

• Ther-O-Bond 1500
  • 双部分环氧树脂系统
  • 室温下稳定、高冲击的粘结
  • 债券至：
    • 金属
    • 陶瓷
    • 硅
    • 斯蒂蒂特
    • 氧化铝
    • 蓝宝石
    • 玻璃
    • 塑料
  • 导热性： 1.26 W/mK
  • 热膨胀系数 （CTE）： 25 ppm/°C
  • 拉伸强度 （±25°C）： 9200 psi
  • 电介质强度：800 V/mm
  • 耗散系数（100 KHz = 25°C）：0.01
  • 比重： 1.50
  • 工作温度范围：-60°C至155°C
  • 热变形 温度：100°C
  • 肖氏硬度： 88D


• 热债券™
  • 双部分环氧树脂系统
  • 债券至：
    • 铜
    • 铝
    • 钢
    • 玻璃
    • 陶瓷
    • 大多数塑料
  • 导热性： 1.34 W/mK
  • 热膨胀系数 （CTE）： 24 x 10±6/°C （13.2 x 10*6/°F）
  • 拉伸强度： 6.34 x 10×7 Pa （9，200 psi）
  • 压缩强度：1.44 x 10×8 Pa （20，900 psi）
  • 电介质强度：59.1 x 10×3 伏/毫米（1500 伏/米）
  • 比重： 2.35
  • 工作温度：-65°C 至 155°C（-85°F 至 311°F）
  • 肖氏硬度： 86D
  • 耐环境危害。
  • 高磁

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