石墨垫和薄膜

重量轻、超薄、高热扩散热界面材料,具有广泛的温度稳定性

返回传导冷却

石墨垫和薄膜

产品详细信息 主要行业 相关产品

石墨垫和薄膜由石墨组成,石墨是纯碳的同位素,在堆叠的板材中排列。与透射导热性相比,石墨的薄片状晶体石墨烯具有卓越的平面内导热性。石墨垫和薄膜具有低质量和高传热能力,是高性能、高散热的热界面材料,采用超薄轻重量配置。

石墨薄膜有两种主要形式:热解石墨 (PG) 或热解石墨片 (PGS) 和退火热溶石墨 (APG), 也称为热退火热化热解石墨 (TPG)。两者都通过化学气相沉积(CVD)与高纯度碳氢化合物产生。退火过程消除了石墨烯片之间的平面电导率(散热特性)的变化,这是APG如何获得与PGS相比更高的散装平面导热性。

石墨的晶体结构也使电力能够轻松通过材料,使其成为导电、散热的热界面材料。石墨片和薄膜不断变薄,直射导性不断提高,成为超薄散热热接口材料应用的理想选择。

石墨的板材结构允许有限数量的弯曲,但可与保护层结合使用,以防止剥落,因为它具有高板内刚度。未受保护的石墨会产生颗粒物,可能导致敏感环境的电气短路和污染。Boyd 开发了专有的石墨包护工艺,将石墨的散热性能与超薄、电气隔离膜的保护层相结合,以减少或消除颗粒物。对于需要电传导的应用,我们定制石墨包络溶液中可访问的接触点,用于选择性电传导。

石墨材料具有耐高温性,可在200°C以下的温度下应用。在温度超过 200°C 时,应在真空环境中使用石墨薄膜,以防止氧化和性能降低。在材料降解之前,石墨可以承受高达 3300°C (6000°F) 的耐受性。

石墨薄膜可用于高达 GHz 范围的 EMI 屏蔽,具有卓越的衰减性。

Boyd 的精密转换能力使我们能够干净可靠地生产定制的石墨热接口材料解决方案。我们的工艺和材料专业知识使我们能够不仅精确处理石墨,而且将其与其他材料相结合,实现单一的多功能集成散热解决方案。对于敏感应用,石墨处理可以在 100 类、1000 类、10、000 类或 100,000 类的洁净室环境中完成,具体取决于颗粒物要求。

Heat Spreading Graphite Pad with adhesive and foam cushion