浸入式冷却：下一代性能
浸入式冷却通过被动两相冷却实现来自 CPU 和 GPU 等高通量热源的高传热，从而实现更高的可靠性和更长的产品使用寿命。
提高处理能力
与其他冷却技术相比，可实现更高的电子密度。
生成式 AI 和超大规模计算
通过快速、高容量冷却冷却耗电芯片
降低系统复杂性
通过消除风扇、空气管道、挡板、泵和歧管来简化复杂系统。
提高噪音安全性
通过被动浸入式冷却消除风扇和鼓风机等有源组件。
适用于极高功率应用的下一代液体冷却
浸没式冷却是一种专门的系统，它利用两相冷却的高热容量和快速传热，旨在散发大量热量。该系统采用专为冷却最高热负荷应用而设计的创新方法，例如生成式 AI 系统、超大规模计算和超级计算机。
当放置在浸没式冷却系统中时，将样板安装到高性能芯片上可以快速有效地去除敏感组件的热量。客户可以提高高散热芯片的性能，而标准风冷或液冷解决方案无法满足应用要求。
有疑问？
浸入式冷却如何工作？
液体浸没式冷却系统包括一个连接到浸入介电液中的热源的锅炉板。浸入液在接触板时沸腾，从板和连接的热源吸收热量。在流体中沸腾的气泡将热量带到表面，并将热量从系统中排出，并在热交换器或盘管处冷凝。
为什么使用浸入式冷却？
与其他冷却技术相比，浸没式冷却可提高冷却能力，从而提高处理能力和电子密度。两相浸没消除了空气或直接液体系统中所需的复杂气流管理和管道布线。这种简化降低了硬件要求，缩短了开发周期，并简化了组装。所有组件都可以使用冷却的环境液体，而无需上游组件进行任何预热，从而立即冷却和平衡温度。利用机架或水箱内的被动传热消除了对本地泵和风扇的要求，从而提供了更安静的环境和更高的噪音安全性。浸入式系统减少了运动部件，限制了风扇的非 IT 功耗，并提供了高度可靠和高效的冷却解决方案。
为什么使用博德的浸入式冷却解决方案？
Boyd 的浸入式冷却锅炉板性能极高，具有极高的性能差异，具有沸腾增强表面 （BEC），优化后具有高芯和沸腾能力，以确保流体持续流向表面。
我们的工程团队装备精良，可满足特定应用的定制设计、性能和安装要求。Boyd 工程师经过培训，能够选择最佳的 BEC、底座和框架材料，识别正确的流体，并利用 BEC 配置优化您的系统。
常见高性能半导体的现成设计
在Boyd的标准浸没式冷却锅炉板中，BEC组装在铝制安装框架内，该框架提供高安装力，以实现薄的热界面材料粘合线，同时仍保持板的结构完整性。BEC组装在铝制安装框架内，该框架提供高安装力，以实现薄的热界面材料粘合线并保持电路板的结构完整性。我们的浸入式样板预装了 Intel® Xeon® 或 AMD SP3 兼容硬件，并预涂了导热硅脂，可实现快速安装。如需更专业的应用，请联系我们的工程团队，为您的项目开发最适合的解决方案。
有疑问？我们随时可以提供帮助！
