无线接入案例分析

一家高性能有线和无线网络设备制造商要求 Boyd 评估和改进其无线远程接入点的热性能，着眼于未来几代产品。

该产品因噪声和成本需通过自然对流空气流进行冷却。该产品的原型CAD模型比早先的模型更薄，这将限制穿过系统的空气流。

产品在使用期间的基本定向是竖直的，但当产品处于水平方向时，也需要在最不利的定向下满足散热性能要求。

初步的CFD分析显示，按照设计，顶部和底部壳体通风口严重限制了空气流。CFD模型预测，这将导致若干电子元件在高于其温度极限的条件下运行。

随着时间推移，灰尘在通风口堆积，这可能会减少系统空气流并造成过热。

在顶部和底部通风口附近、产品外壳的前部和后部增加了额外的通风口。这使系统空气流增加了近三倍并降低了灰尘堵塞通风口的可能性。

额外的散热设计改进包括：

• 在高功率组件和 EMI 屏蔽之间放置热传导"间隙垫"
• 添加第二个间隙垫片以使无线电板连接到主PC板。
• 为若干关键组件设计经过优化的散热器

这些修改成功地将所有组件温度降低到垂直和水平方向的热极限以下，同时保持了客户设计的美观性。

Boyd的热分析为客户提供了一个热设计平台，他们可以为未来几代产品构建。