Sensata的热测试和控制业务加入Boyd

用于半导体热测试和控制的其他冷却解决方案

Boyd于2022年从森萨塔技术公司收购了以前称为森萨塔Qinex业务部门。该业务部门专门从事精密热控制系统，以实现半导体封装、接口测试和插座测试仪的极端温度强制。我们很高兴将这种半导体功能扩展添加到Boyd的产品组合中，进一步支持我们在这个市场上的客户。

在我们的半导体解决方案中查找有关Boyd热控制单元（TCU）和老化插座的信息。这些新的半导体解决方案补充了Boyd现有的液体冷却，电气和隔热，密封和环境保护产品组合，用于半导体制造和自动化测试设备，以及半导体安装的热管理解决方案。

传统的Qinex互连解决方案包括：

基于制冷剂的便携式热强迫系统
干燥空气/冷凝控制供应系统
套接字和封装适配器
老化热管理解决方案