Sensata的热测试和控制业务加入Boyd
用于半导体热测试和控制的其他冷却解决方案
Boyd于2022年从森萨塔技术公司收购了以前称为森萨塔Qinex业务部门。该业务部门专门从事精密热控制系统,以实现半导体封装、接口测试和插座测试仪的极端温度强制。我们很高兴将这种半导体功能扩展添加到Boyd的产品组合中,进一步支持我们在这个市场上的客户。
在我们的半导体解决方案中查找有关Boyd热控制单元(TCU)和老化插座的信息。这些新的半导体解决方案补充了Boyd现有的液体冷却,电气和隔热,密封和环境保护产品组合,用于半导体制造和自动化测试设备,以及半导体安装的热管理解决方案。
传统的Qinex互连解决方案包括:
基于制冷剂的便携式热强迫系统
干燥空气/冷凝控制供应系统
套接字和封装适配器
老化热管理解决方案
半导体
热控制单元、用于存储器和逻辑的老化插槽、ATE 冷却和保护系统以及直接芯片冷却技术。
热控制单元
插座
半导体老化和测试插座对于测试和验证所有类型的集成电路至关重要
有疑问?我们随时可以提供帮助!