热控制单元
热控制单元 （TCU） 是半导体测试不可或缺的一部分。它们确保在整个测试过程中控制温度。TCU 使工程师能够制作和维持特定的热分布，以促进在不同温度条件下对半导体器件进行彻底表征。
外形小巧
使用Boyd的紧凑型TCU最大限度地提高运行能力，同时保持不折不扣的温度控制精度
加速测试
使用 Boyd 极其高效、可靠且环保的热控制单元缩短测试时间，该单元可快速降低芯片温度，从而加快测试处理速度并延长正常运行时间
降低成本
使用 Boyd TCU 提高运营效率、提高产品质量、最大限度地减少停机时间并延长关键设备的使用寿命
优化能源使用
确保精确的温度控制，同时通过Boyd TCU的有效能源利用实现可观的环境效益
加快产品上市时间
利用 Boyd 广泛的半导体设计专业知识和专有建模工具缩短设计周期时间，加快设计迭代速度，加快产品上市速度
简化的集成
在您的测试环境或生产自动化测试设备中轻松部署 Boyd 的 TCU，占用空间最小
热控制单元有什么作用？
热控制单元 （TCU） 管理和调节被测半导体器件 （DUT） 的温度，以便在各种温度下进行受控测试，并简化半导体器件在不同工作条件下的表征。在整个半导体测试过程中，这种精确的温度控制是必不可少的，以便在评估半导体器件性能的同时保持稳定可靠的测试结果。
热控制单元如何工作？
热控制单元 （TCU） 在闭合反馈回路内运行，可快速准确地调整参数以保持指定的目标温度。TCU 采用温度传感器，例如热电偶或电阻温度检测器 （RTD），用于在测试环境中进行连续温度监测。大多数 TCU 都集成了安全功能，可防止潜在的过热或其他与温度相关的问题，以确保设备和正在测试的半导体器件的安全。
热控制单元的挑战
确保从第一个到最后一个半导体器件的温度曲线一致是一项重大挑战。例如，某些半导体测试需要快速的温度循环，使TCU及其加热/冷却系统承受相当大的压力。其他测试涉及复杂的温度曲线，具有严格的升温速率和停留时间，突出了严格操作控制对保持温度测量和控制精度的重要性。
Boyd如何应对热控制单元的挑战？
Boyd在半导体行业的深厚专业知识使我们能够通过创新的热测试系统技术应对TCU挑战。我们的系统经过精心定制，以满足整个制造周期中多个阶段的半导体测试的严格要求，以确保精确的温度控制和均匀性、快速的温度循环以及与复杂温度曲线的兼容性。我们在 TCU 设计中优先考虑可靠性、安全性和能效，为半导体制造商提供有效的工具来克服与温度相关的挑战。
为什么要使用Boyd的测试控制单元？
适应性设计
Boyd 的无液热系统利用开创性的相变技术，提供从 -55°C 到 250°C 的宽广温度强迫范围，并实现更安静、更便携的测试解决方案，具有快速稳定、卓越的功率处理和精确控制。我们的 TCU 可适应各种设备尺寸和类型，无论是插座式还是焊接式，并可无缝集成到您的测试环境或生产自动化测试设备中业界最紧凑的封装中。可扩展的系统，可加快产品上市速度
Boyd的热控制单元可从最初的研究和设计阶段扩展到完整的生产运行。我们的 TCU 可在设计周期的每一步简化测试和验证，从而缩短您的总体上市时间。非冷凝 TCU 磁头
我们的专有设计可防止冷藏的热控制单元头冷凝环境水分。Boyd 的设计即使在最冷的测试条件下也能保持被测设备干燥。
Boyd TCU 与测试插座配对
Boyd 的 TCU 与测试插座配对，以提高测试结果的准确性，并能够及早发现潜在的温度相关问题。这种集成为半导体测试提供了一种多功能且高效的解决方案，通过确保半导体器件在广泛应用中的耐用性和性能来推动芯片创新。有疑问？我们随时可以提供帮助！
